顯卡銅質均熱板上方附著著密集的金屬鰭片，構成了很大的散熱面積，鰭片間的縫隙則構成了渦輪風扇的散熱風道，可以在顯卡輸出接口擋板處將熱風直接排出機箱外。

顯卡散熱器拆解

由于采用的是28納米工藝，因此HD7970顯卡的“Tahiti”顯示核心，芯片面積近365平方毫米，讓人完全無法相信這會是一顆集成了43億晶體管、數倍于頂級CPU核心規模、當前規模最大的PC芯片。

盈通R7970-3072GD5豪華版顯卡的“Tahiti”顯示核心

另外，“Tahiti”顯示核心上不再有任何字符銘刻，但核心周圍具有金屬鏤空造型承壓墊，GPU芯片的標志字符就銘刻在這塊金屬承壓墊上。

顯卡PCB

顯卡供電電路

顯卡供電電路

顯卡供電電路采用的是5+1+1相數字PMW供電設計，用料為鐵素體電感、日系固態電容、DirectFet銅金屬封裝Mosfet組合方案，規格絕對扎實。數字供電電路電壓控制更精穩、抗干擾能力更強，成本也遠較模擬供電電路高昂。

顯卡的雙BIOS切換開關

盈通R7970-3072GD5豪華版顯卡具有雙BIOS切換功能，但兩顆BIOS芯片出廠信息是完全一樣的，因此撥動這個開關，顯卡運行頻率不會變 化。但雙BIOS的好處是可以為顯卡提供備份BIOS，從而讓玩家可以放心刷卡、簡單恢復刷壞的BIOS。

顯卡測試平臺和測試方法說明：

在平臺方面我們采用了頂級的Intel SandyBridge平臺(Core i7 3960X + X79)來消除CPU性能瓶頸，以最大限度的發揮出各款顯卡的性能。驅動程序方面，我們使用的是AMD向評測室提供的HD7000系列新一代顯卡首發驅 動，這款驅動基于催化劑11.12，穩定性、性能表現都不錯。

HD7970是新一代最頂級顯卡，配備3GB GDDR5顯存。另外兩款對比顯卡：HD6970、GTX580也都是上一代頂級旗艦顯卡，強悍性能都不容質疑。因此在今天的測試中，為了充分展現各款高 端顯卡的實力，我們采用的是2560x1600高負荷分辨率，并開啟最高畫質、4倍全屏幕抗鋸齒效果。

DX11理論性能測試：3DMark 11

3DMark 11

3DMark 11基于Futuremark自行設計的原生DX11引擎，可綜合考察DX11 PC游戲平臺 的整體圖形性能。3DMark11的主界面主要有4個選項卡，第一個為Basic，提供最通用的測試模式以及測試方式。相比Vantage版本的4種等級 的測試模式，3DMark11精簡到評測環境最常用的3種，也就是我們熟悉的Entry、Performance以及Extreme，分別對應為E檔、P 檔與X檔。

3DMark 11測試截圖

測試成績：

　　推薦閱讀

　　2016年美國在線零售市場規模將達3270億美元

新浪科技訊 北京時間2月28日早間消息，美國市場研究機構Forrester(微博)發布的最新調查報告顯示，美國在線零售市場規模到2016年將達到3270億美元，同期在整個零售市場的份額將從7%增至9%。 報告認為，越來越多的用戶>>>詳細閱讀

本文標題：公版品質最低價格 盈通HD7970顯卡評測

地址：http://www.sdlzkt.com/a/kandian/20120228/34810.html

 1/2    1  2 下一頁