【IT商業新聞網訊】（記者 海城）知情人士透露稱，在日前完成的中國移動首次TD-LTE終端產品招標期間，共有近10家芯片商參與競爭，但高通一家就占了40%的市場份額，這既使 中國移動增強了TD-LTE終端的信心，也讓人回想起2G時代高通主導CDMA芯片的時代。
在高通這樣的芯片巨頭繼續攻城略地時，也要好好想一想，應該如何保持自己的活力這一新課題了。
新浪科技報道稱，之所以很多TD-LTE終端會選擇高通，可能與多頻多模技術有關。因為中國移動要求所有的終端采用5模17頻，5模分別為TDD、 FDD、TD-SCDMA、WCDMA、GGE。從中可以看出中國移動在4G的規劃上的力度。但也使得很多芯片商或者設計方案提供商感覺到難度很大，因為這要 求芯片商或者設計方案提供商對所有的2G、3G制式都熟悉，而這可能是高通的強項。
高通的實力日漸增長。在市值超越英特爾之后，IHS iSuppli周二發布報告稱，高通今年將成為全球第三大芯片制造商。報告預計，高通2012年芯 片收入將增長27%，接近130億美元。相比來看，在全球前20家供應商中，有13家公司收入都出現了下滑。據這份營收對照報告估計，高通從此前 榜單中的第六名躍升至第三名，在2010年同樣的排行榜中高通位列第九。
在英特爾闖入智能手機芯片市場的同時，高通公司也已經踩入了英特爾的領地。在2012年的CES展上，高通聯合聯想發布了首款基于高通芯片 Snapdragon的智能電視，并聯合微軟展示了首款基于Snapdragon和Windows8操作系統的產品，傳統Wintel（Windows+Intel）聯盟由此被打破。
此外，IT商業新聞網記者獲悉，高通還與夏普達成協議，將獲得后者5%左右的股份，并有望成為夏普最大股東。
在顯示器領域，三星已經全面領先夏普，成本和技術都是如此；蘋果選擇夏普顯示器也是為了對抗三星，高通入局是否也有防患于未然，結成松 散聯盟的意思？
實際上，高通此前也進行了很多類似投資，能否成功還有待觀察：2010年6月高通投資原飛利浦光學子公司Anteryon產品組合從VGA一直到500萬像 素；2011年1月，高通投資10億美元在臺灣新竹建設了一個低成率mirasol顯示器工廠，提供適合陽光下使用的Mirasol顯示器；2011年12月，小米 手機獲得9000萬美元融資，包括淡馬錫、高通、IDG……但是，其中一些投資已經無疾而終，有些投資不過是“小打小鬧”，更稱不上是“戰略投 資”。
另外，英特爾近與聯芯科技進行合作，相互開放各自的知識產權和專利資源。聯芯科技是大唐電信旗下公司，以研發TD芯片著稱。據報道，雙方 合作包括英特爾將向聯芯科技提供其在GSM方面的知識產權與專利；而聯芯科技則將自己在TD-SCDMA上的技術積累與英特爾共享。此外，英特爾還 將進行TD-LTE技術的研發。不難看出，其正在通過一系列的舉動，與智能手機產業鏈上下游結成廣泛聯盟，以擴張自身的影響力和話語權。
無論是英特爾還是高通，從他們目前的舉動來看，與蘋果和三星相比，其的思維的“發散性”仍存局限。高通的營收大多數來自于銷售給三星、 蘋果和HTC等無線設備廠商的基帶芯片。需要注意的是，蘋果和三星目前是移動終端的兩強，它們的議價能力已經強于上游的高通、英特爾等芯片 廠商，他們將來會不會出自己的芯片？這并非不可能。有評論指出，高通其實也面臨著類似英特爾的問題：專業，也往往意味著局限，也許在專 業領域做得更專、更精比較容易，跨領域去整合其實很難。
因此，高通應該如何保持自己的活力？如何布局自己的傳統強項即芯片產品外的市場？這對其來說，也是一個新的課題。
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本文標題：高通營收存局限 挑戰蘋果三星需跨領域整合
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