【IT商業新聞網訊】（記者 齊騰）昨日，高通公司宣布與國美達成戰略合作協議，國美將聯合三大運營商等采購1200萬部智能終端，其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端。目前，智能機在國美手機銷量中的占比已從2010年一季度的13%躍升至51%。
據悉，國美與高通將聯合三大電信運營商、制造商在智能手機聯合定制、前瞻趨勢研究方面展開深度合作。這是手機行業芯片研發商、運營商、手機制造商與零售商第一次全產業鏈跨界合作。
當天，國美與三星、諾基亞、摩托羅拉、索尼、HTC、聯想、華為、中興、酷派、天語、海爾、海信等廠商簽訂了1200萬部手機采購大單。
國美通訊今年的壓力不小。按規劃，到今年年底，國美通訊要做到1500萬部的銷量，同比提升36%，銷售額接近200億元。
一位通訊行業分析師表示，聯發科在中低價智能手機芯片市場占有率很大。高通為了提振業績，也希望拓展中低價智能機的市場。
高通以往專注于中高端手機芯片市場，但是考慮到中低端手機將會是未來市場成長的主要動力，尤其是在中國。
為搶進低端手機市場，高通復制了聯發科（MTK）在中國成功的模式，積極推廣QRD，透過軟硬件廠商的結合，提供一個全面性的手機開發平臺，提供經過驗證的硬件及軟件，讓手機業者可以快速完成手機設計，大幅縮短了研發成本與周期。同時，高通還進一步調降芯片價格，不僅大打價格戰，也與聯發科正面交鋒。
分析師說，目前消費者在市場上已經可以享受千元智能機。不過，手機廠在這些低端產品上都很難賺錢。如果國美提供高通的廉價智能機芯片，手機廠代工，每部手機賺取一定的代工費，產品由國美包銷，節省了鋪貨成本，那么手機廠也樂意賺錢同時賺份額。
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本文標題：高通國美牽手智能機 欲與聯發科大作戰
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