“未來手機(jī)廠商之間是應(yīng)用軟件的競(jìng)爭(zhēng)，而不是硬件和參考設(shè)計(jì)的競(jìng)爭(zhēng)。”徐恩海告訴記者，參考設(shè)計(jì)將會(huì)融入基礎(chǔ)設(shè)計(jì)中，這是芯片廠商要做的事情，手機(jī)廠商只需要加入硬件便可以了。

在2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科用“交鑰匙”模式橫掃千軍，并因此博得山寨機(jī)之父的“美譽(yù)”。現(xiàn)在，高通也撿起了類似的模式。

12月9日，高通宣布推出快速開發(fā)平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)(Qualcomm Reference Design，簡稱QRD)，以此拓展中低端智能手機(jī)市場(chǎng)。與此同時(shí)，高通宣布將推出兩款針對(duì)普及型智能手機(jī)的芯片。

“高通一直想推快速開發(fā)平臺(tái)。”泰克飛石總裁徐恩海認(rèn)為，整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)發(fā)生變化，高通需要應(yīng)變。今年以來，高通多次公開表示，2012年起將推終端零售價(jià)100美元左右的Android智能機(jī)方案。

殺入千元智能機(jī)

“未來手機(jī)廠商之間是應(yīng)用軟件的競(jìng)爭(zhēng)，而不是硬件和參考設(shè)計(jì)的競(jìng)爭(zhēng)。”徐恩海告訴記者，參考設(shè)計(jì)將會(huì)融入基礎(chǔ)設(shè)計(jì)中，這是芯片廠商要做的事情，手機(jī)廠商只需要加入硬件便可以了。

徐恩海告訴記者，聯(lián)發(fā)科在功能手機(jī)上的“交鑰匙”模式已經(jīng)證明了這個(gè)思路的正確性。如果芯片廠商沒有給出軟件參考設(shè)計(jì)，那么各個(gè)手機(jī)廠商都需要投入大量的人力來進(jìn)行軟件平臺(tái)的研發(fā)。而且，軟件平臺(tái)達(dá)到穩(wěn)定，需要經(jīng)過很長時(shí)間的研發(fā)，雖然有些廠商為了突顯自己的特性，不用這些參考設(shè)計(jì)。但這只是個(gè)例，不是主流。

不僅是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生變化，從全球來看，智能手機(jī)正向普及型市場(chǎng)遷移。高通互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)集團(tuán)總裁Rob Chandhok預(yù)計(jì)，到2015年，150美元以下的智能手機(jī)將在整體智能手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)50%的份額。Gartner數(shù)據(jù)亦顯示，2009年-2014年，中低端智能手機(jī)的出貨量將增加9倍。

值得一提的是，安卓平臺(tái)在中低端智能手機(jī)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)已經(jīng)愈加凸顯。今年，安卓智能手機(jī)的出貨量及市場(chǎng)份額大幅提升，到今年第三季度其在智能手機(jī)中占比為52.5%，同比增長一倍。

在中低端的安卓市場(chǎng)，華為、中興、宇龍酷派、聯(lián)想、泰克飛石等中國的手機(jī)生產(chǎn)商將扮演越來越重要的角色。僅以中興為例，依賴千元智能機(jī)的策略，走運(yùn)營商定制渠道，今年三季度，中興在全球手機(jī)市場(chǎng)的份額為4.9%，出貨量同比增長了58%，出貨數(shù)量超過了蘋果。

“中國自身的智能手機(jī)市場(chǎng)就很大，并且還是全球手機(jī)輸出量最大的國家。”徐恩海表示。

高通也認(rèn)識(shí)到了中國的重要性。Rob Chandhok表示，“中國深圳有很多小型手機(jī)生產(chǎn)商，它們都對(duì)QRD解決方案感興趣。”

據(jù)Rob Chandhok介紹，QRD項(xiàng)目的目的是為了加快3G的普及，加快手機(jī)市場(chǎng)由2G向3G轉(zhuǎn)換。

“交鑰匙”模式

面對(duì)高通的熱情，手機(jī)廠商表現(xiàn)冷靜。

“到2012年年中，最多明年年底，就可以看出效果。”一位知名手機(jī)廠商高管告訴記者，高通剛開始做QRD，現(xiàn)在肯定沒有MTK做得好。目前，高通的研發(fā)周期比聯(lián)發(fā)科要長一些。

中低端手機(jī)市場(chǎng)，一直是MTK擅長的領(lǐng)域。在功能手機(jī)時(shí)代，中國國產(chǎn)手機(jī)的90%都使用MTK平臺(tái)，這些手機(jī)銷往世界各地。3G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科推出的MT6573芯片也借助聯(lián)想A60等的使用，而在千元智能手機(jī)市場(chǎng)開始現(xiàn)身。

在聯(lián)發(fā)科的MT6573平臺(tái)上，手機(jī)廠商開發(fā)一款手機(jī)需要的研發(fā)時(shí)間是2-3個(gè)月。而在功能手機(jī)上，聯(lián)發(fā)科的Turnkey手機(jī)芯片方案，不僅提供基帶芯片和套片，還提供硬件+軟件解決方案的一站式服務(wù)。這使得手機(jī)能夠快帶生產(chǎn)，并且成本也更低。從下訂單到出貨，最短的時(shí)間只需要1個(gè)月。

在理念上，高通QRD與“交鑰匙”模式并無差異。據(jù)了解，QRD將提供完整的參考設(shè)計(jì)平臺(tái)，包括硬件、軟件和用戶界面。具體來說，QRD包括預(yù)測(cè)試、預(yù)集成、預(yù)優(yōu)化和預(yù)驗(yàn)證的硬件元器件，如內(nèi)存、感應(yīng)器、觸摸屏、攝像頭、顯示屏、射頻等。在軟件和應(yīng)用方面，其也支持包括瀏覽器、地圖/導(dǎo)航、郵件、音樂、即時(shí)消息、字體、語言等豐富的智能手機(jī)應(yīng)用和功能。

“如果高通想做好這個(gè)QRD，憑著實(shí)力，是可以做好的。”上文提及的知名手機(jī)廠商高管認(rèn)為，這取決于中國市場(chǎng)在高通全球布局中的分量，以及高通全球?qū)χ袊�公司的重視程度�?/p>

中興、華為、金立、泰克飛石、聯(lián)想等各個(gè)手機(jī)廠商已經(jīng)在高通的QRD平臺(tái)進(jìn)行研發(fā)。聯(lián)想集團(tuán)副總裁馮幸表示，聯(lián)想即將推出基于高通芯片的千元智能手機(jī)。

另一知名國產(chǎn)手機(jī)廠商負(fù)責(zé)人坦承，目前，高通QRD平臺(tái)的開發(fā)門檻相對(duì)比較高，中小型手機(jī)廠商還沒有投入太多的人力在這個(gè)平臺(tái)上，更多的是采購高通的芯片。

目前，高通芯片在整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)占了50%以上的份額。芯片種類也很多，高通就推出諸如528MHz、600MHz、800 MHz等多款芯片，這還不包括性能更高的芯片。今年年中，聯(lián)發(fā)科才推出MT6573，預(yù)計(jì)2011年，芯片出貨量在1000萬顆。這樣的數(shù)量遠(yuǎn)小于高通。

中興通訊手機(jī)市場(chǎng)營銷部部長呂錢浩表示，目前，基于聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)還并沒有量產(chǎn)。創(chuàng)維酷開手機(jī)相關(guān)負(fù)責(zé)人亦表示，目前，酷開手機(jī)亦只使用高通的芯片。

“對(duì)于主頻頻率為800 MHz的芯片，高通和聯(lián)發(fā)科的性能差不多，價(jià)格相差0.5美元-1美元。”一位手機(jī)企業(yè)的高管告訴記者，目前，智能手機(jī)的芯片是供不應(yīng)求，手機(jī)生產(chǎn)商急于爭(zhēng)搶智能手機(jī)的蛋糕，再加上運(yùn)營商的補(bǔ)貼，對(duì)價(jià)格并不敏感。而在2G時(shí)代，功能手機(jī)的芯片價(jià)格相差6毛錢，就能讓手機(jī)廠商“倒戈”。

目前，中低端智能手機(jī)的爆發(fā)主要依賴運(yùn)營商的推動(dòng)。運(yùn)營商看中的是手機(jī)廠商的品牌與規(guī)模，大多選擇一流的手機(jī)廠商。一位行業(yè)人士告訴記者，目前，聯(lián)發(fā)科芯片的成品率遠(yuǎn)低于高通，有的甚至只有50%，返修率居高不下。品牌廠商傾向于使用高通芯片，在運(yùn)營商市場(chǎng)，高通勝出實(shí)屬自然。

3G芯片之戰(zhàn)

但是，高通與聯(lián)發(fā)科的較量初現(xiàn)端倪。

記者從聯(lián)發(fā)科內(nèi)部獲悉，其1GHz單核的MT6575芯片平臺(tái)將于明年第一季度推出，目標(biāo)仍是100美元的智能手機(jī)。該MT6575的處理器架構(gòu)也將提升到和iPhone4相同的CortexA9水平，這將對(duì)目前高通QRD二代平臺(tái)中主推的MSM7x27A芯片組造成不小壓力。

聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者，如果手機(jī)廠商并不做用戶的相關(guān)界面優(yōu)化，那么大約到明年年中，基于MT6575平臺(tái)的手機(jī)就可以出貨。

高通的動(dòng)作仍搶先一步。12月9日，高通推出1GHz雙核的MSM8625 與 MSM8225。這兩個(gè)芯片組不僅可以單獨(dú)出售，還會(huì)于2012年上半年在高通第三代QRD開發(fā)平臺(tái)上推出。高通明確表示，這兩款芯片的目標(biāo)市場(chǎng)就是普及型市場(chǎng)。

“未來，高通和聯(lián)發(fā)科的較量將主要在1GHz的芯片上。”一位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，安卓操作系統(tǒng)要達(dá)到流暢、用戶擁有較好的滑動(dòng)感覺，主頻為1GHz的芯片即可。

“明年第二、三季度開始，雙核處理器就可能成為中低端智能手機(jī)的標(biāo)配。”一位手機(jī)廠商高管向記者預(yù)測(cè)，到時(shí)，市場(chǎng)上將出現(xiàn)大量的1500元的雙核智能手機(jī)。

泰克飛石總經(jīng)理徐恩海認(rèn)為，未來，技術(shù)平臺(tái)趨于穩(wěn)定，可以支撐眾多軟件的功能與應(yīng)用。到時(shí)，芯片廠商就到了互相廝殺的階段，雙方比較的是價(jià)格、渠道與服務(wù)。

“高通的優(yōu)勢(shì)是其技術(shù)專利與品牌，聯(lián)發(fā)科背靠深圳這個(gè)世界電子制造業(yè)之都，它的優(yōu)勢(shì)是服務(wù)、渠道。”前文所述的手機(jī)廠商高管表示。

高通擁有10%-20%的CDMA技術(shù)專利，聯(lián)發(fā)科在3G時(shí)代要向高通交納技術(shù)費(fèi)用。目前，全球的運(yùn)營商、品牌手機(jī)生產(chǎn)商都與高通有密切合作。而聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)是本土化。一位業(yè)界人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科知道自己的客戶在哪里，還知道這些客戶需要什么。聯(lián)發(fā)科會(huì)派專門的服務(wù)人員常駐到規(guī)模為200-300人的小手機(jī)廠商。

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本文標(biāo)題：高通效仿聯(lián)發(fā)科 交鑰匙模式用于低價(jià)智能機(jī)

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