在2G時代，聯(lián)發(fā)科用“交鑰匙”模式橫掃千軍，并因此博得山寨機之父的“美譽”。現(xiàn)在，高通也撿起了類似的模式。
12月9日，高通宣布推出快速開發(fā)平臺和生態(tài)系統(tǒng)(Qualcomm Reference Design，簡稱QRD)，以此拓展中低端智能手機市場。與此同時，高通宣布將推出兩款針對普及型智能手機的芯片。
“高通一直想推快速開發(fā)平臺。”泰克飛石總裁徐恩海認為，整個手機產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)發(fā)生變化，高通需要應變。今年以來，高通多次公開表示，2012年起將推終端零售價100美元左右的Android智能機方案。
殺入千元智能機
“未來手機廠商之間是應用軟件的競爭，而不是硬件和參考設(shè)計的競爭。”徐恩海告訴記者，參考設(shè)計將會融入基礎(chǔ)設(shè)計中，這是芯片廠商要做的事情，手機廠商只需要加入硬件便可以了。
徐恩海告訴記者，聯(lián)發(fā)科在功能手機上的“交鑰匙”模式已經(jīng)證明了這個思路的正確性。如果芯片廠商沒有給出軟件參考設(shè)計，那么各個手機廠商都需要投入大量的人力來進行軟件平臺的研發(fā)。而且，軟件平臺達到穩(wěn)定，需要經(jīng)過很長時間的研發(fā)，雖然有些廠商為了突顯自己的特性，不用這些參考設(shè)計。但這只是個例，不是主流。
不僅是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生變化，從全球來看，智能手機正向普及型市場遷移。高通互聯(lián)網(wǎng)服務集團總裁Rob Chandhok預計，到2015年，150美元以下的智能手機將在整體智能手機市場占據(jù)50%的份額。Gartner數(shù)據(jù)亦顯示，2009年-2014年，中低端智能手機的出貨量將增加9倍。
值得一提的是，安卓平臺在中低端智能手機上的領(lǐng)先優(yōu)勢已經(jīng)愈加凸顯。今年，安卓智能手機的出貨量及市場份額大幅提升，到今年第三季度其在智能手機中占比為52.5%，同比增長一倍。
在中低端的安卓市場，華為、中興、宇龍酷派、聯(lián)想、泰克飛石等中國的手機生產(chǎn)商將扮演越來越重要的角色。僅以中興為例，依賴千元智能機的策略，走運營商定制渠道，今年三季度，中興在全球手機市場的份額為4.9%，出貨量同比增長了58%，出貨數(shù)量超過了蘋果。
“中國自身的智能手機市場就很大，并且還是全球手機輸出量最大的國家。”徐恩海表示。
高通也認識到了中國的重要性。Rob Chandhok表示，“中國深圳有很多小型手機生產(chǎn)商，它們都對QRD解決方案感興趣。”
據(jù)Rob Chandhok介紹，QRD項目的目的是為了加快3G的普及，加快手機市場由2G向3G轉(zhuǎn)換。
“交鑰匙”模式
面對高通的熱情，手機廠商表現(xiàn)冷靜。
“到2012年年中，最多明年年底，就可以看出效果。”一位知名手機廠商高管告訴記者，高通剛開始做QRD，現(xiàn)在肯定沒有MTK做得好。目前，高通的研發(fā)周期比聯(lián)發(fā)科要長一些。
中低端手機市場，一直是MTK擅長的領(lǐng)域。在功能手機時代，中國國產(chǎn)手機的90%都使用MTK平臺，這些手機銷往世界各地。3G時代，聯(lián)發(fā)科推出的MT6573芯片也借助聯(lián)想A60等的使用，而在千元智能手機市場開始現(xiàn)身。
在聯(lián)發(fā)科的MT6573平臺上，手機廠商開發(fā)一款手機需要的研發(fā)時間是2-3個月。而在功能手機上，聯(lián)發(fā)科的Turnkey手機芯片方案，不僅提供基帶芯片和套片，還提供硬件+軟件解決方案的一站式服務。這使得手機能夠快帶生產(chǎn)，并且成本也更低。從下訂單到出貨，最短的時間只需要1個月。
在理念上，高通QRD與“交鑰匙”模式并無差異。據(jù)了解，QRD將提供完整的參考設(shè)計平臺，包括硬件、軟件和用戶界面。具體來說，QRD包括預測試、預集成、預優(yōu)化和預驗證的硬件元器件，如內(nèi)存、感應器、觸摸屏、攝像頭、顯示屏、射頻等。在軟件和應用方面，其也支持包括瀏覽器、地圖/導航、郵件、音樂、即時消息、字體、語言等豐富的智能手機應用和功能。
“如果高通想做好這個QRD，憑著實力，是可以做好的。”上文提及的知名手機廠商高管認為，這取決于中國市場在高通全球布局中的分量，以及高通全球?qū)χ袊镜闹匾暢潭取?/p>
中興、華為、金立、泰克飛石、聯(lián)想等各個手機廠商已經(jīng)在高通的QRD平臺進行研發(fā)。聯(lián)想集團副總裁馮幸表示，聯(lián)想即將推出基于高通芯片的千元智能手機。
另一知名國產(chǎn)手機廠商負責人坦承，目前，高通QRD平臺的開發(fā)門檻相對比較高，中小型手機廠商還沒有投入太多的人力在這個平臺上，更多的是采購高通的芯片。
目前，高通芯片在整個智能手機市場占了50%以上的份額。芯片種類也很多，高通就推出諸如528MHz、600MHz、800 MHz等多款芯片，這還不包括性能更高的芯片。今年年中，聯(lián)發(fā)科才推出MT6573，預計2011年，芯片出貨量在1000萬顆。這樣的數(shù)量遠小于高通。
中興通訊手機市場營銷部部長呂錢浩表示，目前，基于聯(lián)發(fā)科芯片的手機還并沒有量產(chǎn)。創(chuàng)維酷開手機相關(guān)負責人亦表示，目前，酷開手機亦只使用高通的芯片。
“對于主頻頻率為800 MHz的芯片，高通和聯(lián)發(fā)科的性能差不多，價格相差0.5美元-1美元。”一位手機企業(yè)的高管告訴記者，目前，智能手機的芯片是供不應求，手機生產(chǎn)商急于爭搶智能手機的蛋糕，再加上運營商的補貼，對價格并不敏感。而在2G時代，功能手機的芯片價格相差6毛錢，就能讓手機廠商“倒戈”。
目前，中低端智能手機的爆發(fā)主要依賴運營商的推動。運營商看中的是手機廠商的品牌與規(guī)模，大多選擇一流的手機廠商。一位行業(yè)人士告訴記者，目前，聯(lián)發(fā)科芯片的成品率遠低于高通，有的甚至只有50%，返修率居高不下。品牌廠商傾向于使用高通芯片，在運營商市場，高通勝出實屬自然。
3G芯片之戰(zhàn)
但是，高通與聯(lián)發(fā)科的較量初現(xiàn)端倪。
記者從聯(lián)發(fā)科內(nèi)部獲悉，其1GHz單核的MT6575芯片平臺將于明年第一季度推出，目標仍是100美元的智能手機。該MT6575的處理器架構(gòu)也將提升到和iPhone4相同的CortexA9水平，這將對目前高通QRD二代平臺中主推的MSM7x27A芯片組造成不小壓力。
聯(lián)發(fā)科相關(guān)負責人告訴記者，如果手機廠商并不做用戶的相關(guān)界面優(yōu)化，那么大約到明年年中，基于MT6575平臺的手機就可以出貨。
高通的動作仍搶先一步。12月9日，高通推出1GHz雙核的MSM8625 與 MSM8225。這兩個芯片組不僅可以單獨出售，還會于2012年上半年在高通第三代QRD開發(fā)平臺上推出。高通明確表示，這兩款芯片的目標市場就是普及型市場。
“未來，高通和聯(lián)發(fā)科的較量將主要在1GHz的芯片上。”一位業(yè)內(nèi)人士認為，安卓操作系統(tǒng)要達到流暢、用戶擁有較好的滑動感覺，主頻為1GHz的芯片即可。
“明年第二、三季度開始，雙核處理器就可能成為中低端智能手機的標配。”一位手機廠商高管向記者預測，到時，市場上將出現(xiàn)大量的1500元的雙核智能手機。
泰克飛石總經(jīng)理徐恩海認為，未來，技術(shù)平臺趨于穩(wěn)定，可以支撐眾多軟件的功能與應用。到時，芯片廠商就到了互相廝殺的階段，雙方比較的是價格、渠道與服務。
“高通的優(yōu)勢是其技術(shù)專利與品牌，聯(lián)發(fā)科背靠深圳這個世界電子制造業(yè)之都，它的優(yōu)勢是服務、渠道。”前文所述的手機廠商高管表示。
高通擁有10%-20%的CDMA技術(shù)專利，聯(lián)發(fā)科在3G時代要向高通交納技術(shù)費用。目前，全球的運營商、品牌手機生產(chǎn)商都與高通有密切合作。而聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢是本土化。一位業(yè)界人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科知道自己的客戶在哪里，還知道這些客戶需要什么。聯(lián)發(fā)科會派專門的服務人員常駐到規(guī)模為200-300人的小手機廠商。
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本文標題：高通效仿聯(lián)發(fā)科 交鑰匙模式用于低價智能機
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