華為高管近日表示，正在對聯發科芯片在華為手機上使用的可能性進行評估。市場預計，聯發科最有可能進入華為供應鏈的芯片，將是明年第一季度上市的MT6575。

【IT商業新聞網訊】（記者 左川）據臺灣媒體報道稱，華為高管近日表示，正在對聯發科芯片在華為手機上使用的可能性進行評估。市場預計，聯發科最有可能進入華為供應鏈的芯片，將是明年第一季度上市的MT6575。

聯發科今年已推出首枚智能手機芯片MT6573，并獲得聯想、中興通訊、酷派等廠商采用，由于聯發科本季度已對外發布主頻達到1GHz的最新智能型手機系統單芯片MT6575，預定明年第一季正式量產，產品規格緊追高通今年第四季推出的MSM7227A或MSM7225A。

此外，華為是臺灣廠商的重要客戶，去年對臺采購金額為995億臺幣，今年增長到1100億臺幣。在手機部分，目前華為的3G手機芯片主要使用高通的產品，2G手機主要采用德州儀器芯片，聯發科暫未打入其供應鏈。

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本文標題：聯發科芯片有望打入華為智能手機供應鏈

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