華為高管近日表示，正在對聯(lián)發(fā)科芯片在華為手機上使用的可能性進行評估。市場預計，聯(lián)發(fā)科最有可能進入華為供應鏈的芯片，將是明年第一季度上市的MT6575。

【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 左川）據(jù)臺灣媒體報道稱，華為高管近日表示，正在對聯(lián)發(fā)科芯片在華為手機上使用的可能性進行評估。市場預計，聯(lián)發(fā)科最有可能進入華為供應鏈的芯片，將是明年第一季度上市的MT6575。

聯(lián)發(fā)科今年已推出首枚智能手機芯片MT6573，并獲得聯(lián)想、中興通訊、酷派等廠商采用，由于聯(lián)發(fā)科本季度已對外發(fā)布主頻達到1GHz的最新智能型手機系統(tǒng)單芯片MT6575，預定明年第一季正式量產(chǎn)，產(chǎn)品規(guī)格緊追高通今年第四季推出的MSM7227A或MSM7225A。

此外，華為是臺灣廠商的重要客戶，去年對臺采購金額為995億臺幣，今年增長到1100億臺幣。在手機部分，目前華為的3G手機芯片主要使用高通的產(chǎn)品，2G手機主要采用德州儀器芯片，聯(lián)發(fā)科暫未打入其供應鏈。

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本文標題：聯(lián)發(fā)科芯片有望打入華為智能手機供應鏈

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