TD-LTE國際化發(fā)展中一個(gè)重要環(huán)節(jié)即是芯片終端能力的成熟。在高通和意法愛立信引領(lǐng)下，英特爾、Nvidia、Marvell、海思等相繼成為產(chǎn)品能力突出的廠商，紛紛計(jì)劃于今年底推出多模TD-LTE芯片。此前在4G WiMAX終端芯片上領(lǐng)軍行業(yè)的Sequans也于不久前加入了TD-LTE試驗(yàn)。可以看出，TD-LTE獲得的國際和中國芯片企業(yè)的支持力度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于TD-SCDMA時(shí)代。
提早布局成關(guān)鍵
曾有多年芯片領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)的TD技術(shù)論壇秘書長時(shí)光對(duì)本刊記者坦言，芯片與系統(tǒng)設(shè)備的研發(fā)有很大不同，系統(tǒng)設(shè)備一旦有了底層技術(shù)，打好設(shè)備基礎(chǔ)，功能基本實(shí)現(xiàn)，就離商用不遠(yuǎn)了，在提高設(shè)備可靠性、進(jìn)一步優(yōu)化成本后就可推向市場。而芯片從功能實(shí)現(xiàn)到真正上百萬片出貨，要經(jīng)過兩次以上的流片、一年甚至更久的商用前期測試和準(zhǔn)備才能量產(chǎn)，這是芯片產(chǎn)業(yè)特定的一個(gè)規(guī)律。如果再算上協(xié)議棧的調(diào)試、物理層的調(diào)試等環(huán)節(jié)可能需要更長的時(shí)間。
正因此，目前在LTE市場上引領(lǐng)終端方向的國際/國內(nèi)芯片企業(yè)都已提早布局。
去年在印度政府的BWA頻譜拍賣中，高通贏得了2.3GHz上的一個(gè)20MHz TDD頻譜，并且還在印度成立了LTE合資公司，主要進(jìn)行3G和LTE互操作性測試及推動(dòng)TD-LTE基礎(chǔ)設(shè)施、芯片組和終端的商用進(jìn)程。也是在去年，基于高通Snapdragon S2系列處理器和MDM9600的USB調(diào)制解調(diào)器，美國Verizon Wireless運(yùn)營商于2010年12月推出全球首個(gè)大規(guī)模LTE商用網(wǎng)。今年，高通基于其MDM9600 3G/LTE多模芯片，又與華為在印度運(yùn)營商Aircel現(xiàn)網(wǎng)上完成全球首個(gè)GSM/WCDMA/TD-LTE現(xiàn)網(wǎng)互操作測試。
除了國際芯片企業(yè)，國內(nèi)的聯(lián)芯科技、展訊、中興等已經(jīng)完成TD-LTE芯片的設(shè)計(jì)定案；聯(lián)發(fā)科技多模TD-LTE(GSM/TD/TD-LTE)整體方案已經(jīng)研發(fā)完成，明年有望量產(chǎn)。
據(jù)悉，高通還將推出支持LTE FDD和LTE TDD UE第4類移動(dòng)寬帶標(biāo)準(zhǔn)的芯片組，將支持150Mbit/s的下行峰值數(shù)據(jù)傳輸速率。
LTE商用后 產(chǎn)品形態(tài)將進(jìn)一步豐富
看中了LTE芯片需具備高集成度、多模、跨操作系統(tǒng)、高處理能力、多媒體性能以及低功耗、軟硬件結(jié)合等特點(diǎn)，被高盛集團(tuán)評(píng)價(jià)為“可能引領(lǐng)多模LTE/3G芯片市場”的意法愛立信也在去年積極行動(dòng)，與廣達(dá)、諾基亞共同演示了基于其芯片開發(fā)的平板電腦、booklet等終端，今年的產(chǎn)品重心則更多地放在LTE多模芯片上，繼今年2月推出了兩款HSPA+/LTE多模纖型調(diào)至解調(diào)器Thor M7300(支持TD-LTE、FDD LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE)以及Thor M7400后，今年第二季度已將多模LTE參考設(shè)計(jì)送至測試環(huán)節(jié)。
意法愛立信中國區(qū)總裁張代君稱：到LTE商用階段終端產(chǎn)品形態(tài)還會(huì)進(jìn)一步豐富，除了智能型手機(jī)、平板電腦，M2M的使用會(huì)有更多需求。
Q&A：TD技術(shù)論壇秘書長 時(shí)光
《通信世界周刊》：終端與芯片環(huán)節(jié)，決定著TD-LTE未來商用的時(shí)間點(diǎn)和整體產(chǎn)業(yè)成熟度。在您看來，目前TD-LTE芯片與終端環(huán)節(jié)是否已具備支持TD-LTE國際化的能力？ 上一頁1 2 下一頁
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