統計數據顯示，2011年，60%的無線連接組合芯片被智能手機采用。而在未來五年內，這一情況將出現顯著改變，如筆記本電腦和平板電腦等其他終端市場使用組合芯片的數量將大幅增加。

 

據國外媒體報道，隨著許多市場的無線連接率增加和原始設備制造商（OEM）繼續推行成本節約政策，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、德州儀器（TI）、Marvell及聯發科（MediaTek）等在內的芯片制造商推出了集成無線連接解決方​​案，以獲取更多市場份額。

這些被稱為無線連接組合芯片（Wireless Connectivity ComboICs）的解決方案已經迅速用于智能手機，目前許多其他終端應用設備（包括筆記本電腦、平板電視及車載信息娛樂系統）也紛紛采用這類方案。預計這一市場2017年的出貨量將超過20億。

統計數據顯示，2011年，60%的無線連接組合芯片被智能手機采用。而在未來五年內，這一情況將出現顯著改變，如筆記本電腦和平板電腦等其他終端市場使用組合芯片的數量將大幅增加。隨著無線連接技術的普及，其他更大范圍的市場，包括功能手機、游戲機、健康和醫療設備以及家庭自動化網關等也將用上組合芯片。

 

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本文標題：分析稱2017年無線組合芯片出貨量將突破20億大關

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