【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 左川）有業(yè)內(nèi)人士認為，低端市場正成為智能手機市場的主流，由于多個芯片廠商的同時發(fā)力，從而相互遞減了各自的部分營收，另外，傳統(tǒng)PC芯片廠商英特爾也正式跨入智能手機芯片市場，也會給眾廠商帶來額外的壓力。
展訊市場推廣總監(jiān)周偉芳在接受記者采訪時說，與英特爾的高端路線不同，展訊仍會繼續(xù)關(guān)注中低端芯片市場，并且多個手機廠商均已采用了展訊的芯片產(chǎn)品。IT商業(yè)新聞網(wǎng)記者此前也了解到，展訊強化了與三星的關(guān)系，到今年第四季度，展訊提供給三星的芯片組數(shù)量將翻番，從而將對高通和聯(lián)發(fā)科形成更大威脅。
iSuppli中國研究總監(jiān)王陽對IT商業(yè)新聞網(wǎng)分析，高通推出TD芯片，還是為了能在未來的LTE市場有所作為，而展訊為的是走差異化競爭路線，二者思路并不相同。
即使如此，但高通與聯(lián)發(fā)科面對展訊的差異化又豈能無動于衷？針對中國智能機市場高配低價的市場趨勢，高通在QRD方面動真格，將門檻不斷下拉。聯(lián)發(fā)科則在今年陸續(xù)發(fā)布了MT6575和MT6577，將市場目標瞄準千元智能機，采用該芯片的手機價位已經(jīng)不斷下探至幾百元。
此外，高通和聯(lián)發(fā)科目前都已提供四核芯片解決方案，其中高通的芯片解決方案可支持CDMA 2000、WCDMA、TD-SCDMA和LTE網(wǎng)絡(luò)，而聯(lián)發(fā)科的方案可支持EDGE、WCDMA和TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)。相比之下，由于技術(shù)上的相對滯后，展訊等本土移動芯片制造商在競爭中壓力漸增。
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本文標題：高通聯(lián)發(fā)科各出招數(shù)降低手機門檻施壓展訊
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