【IT商業新聞網訊】（記者 靳遠）上月底，高通面向大眾智能手機市場推出兩款四核移動處理器MSM8225Q和MSM8625Q，并首次在驍龍S4PlusM SM 8930平臺上推出適合中國移動的TD芯片。而聯發科的四核手機芯片產品，前不久則宣稱要在明年才能發布，高通此舉明顯是要搶占先機。這還不算，高通上周時更向媒體暗示聯發科MT6577芯片技術落后。
聯發科也不甘示弱，上周宣布與印尼最大電信運營商Telkomsel及印尼手機領導品牌IMO進一步擴展合作關系，將聯手推出多款基于聯發科智能手機雙核心處理器芯片MT6577的智能終端，同時表示聯發科在新興市場的實力不僅僅在金磚四國的大陸、印度，即使是今年的新金磚國印尼，現在也被聯發科成功打通。
兩大手機芯片廠商之間的較量，呈現愈演愈烈之勢。
從高通的種種動作看，繼去年年底推出QRD解決方案(Qualcomm Reference Design，高通參考設計)后，再加上此次發布新品，都表明其將真正開始將產品線延伸到中低端智能手機市場，此外從推出TD芯片來看，也擺明了高通要在中國市場深入的決心。這意味著高通已同時支持國內三大電信運營商各自的網絡制式，并可以將終端產品價格降到更低。這對中移動尤其有利。“在3G上我們確實走晚了，相比競爭對手晚了1年多，與高通的差距更大了。”聯發科總經理謝清江不久前在接受采訪時承認了這一點。
拓墣產業研究所通訊產業中心經理謝雨珊指出，高通正挾“定價”策略，瓜分聯發科的市占；也就是說，在聯發科新款芯片上市后，高通立即參考聯發科新產品的定價，將舊有幾款與聯發科新產品相似的芯片進行降價，借此蠶食聯發科的占有率。
高通的新做法對手機廠商、運營商有利歸有利，但這個有利也并不是一蹴而就的。按聯發科中國區總經理呂向正的說法，“我們的交鑰匙方案不僅是我們的一種商業模式, 更是一個對客戶有利、能幫助他們縮短終端產品上市時間的做法”。的確，現在一款采用MTK方案的智能手機，從設計到成品批量生產、出貨，最快只需要兩個月不到。“過去幾年，大家在MTK‘交鑰匙’生態鏈中，積累了豐富的經驗，上中下游都保持著緊密聯系，在這個系統內研發手機，一旦出問題，能迅速獲得支持與解決”，有手機業者說。
“高通在品牌、技術上更加優勝一籌，但門檻太高。”深圳一家手機方案商的負責人說，方案商要用高通的芯片，入門費是100萬美元，費用必須先打到它賬戶上，然后才能啟動，而聯發科只要10萬美元。“若廠家要選擇高通，方案、模具都要重新設計。同時，高通門檻較高，誰來墊付那筆入門費？”深圳戰國策咨詢機構首席分析師楊群問道。
謝雨珊也分析道，聯發科的芯片效能、價格和服務資源，在中國大陸手機市場仍具有一定優勢，加上長期與OEM客戶的合作默契，并能符合中國大陸手機市場對雙卡雙待、分時長程演進計劃(TD-LTE)，以及快速推出時程等需求，因此聯發科在該市場的影響力暫時不墜。
還有，聯發科與晨星合并后的實力也更加不能忽視。業界認為正是由于二者的合并，聯發科的TD芯片短板才得到補齊。手機中國聯盟秘書長老杳就曾對IT商業新聞網記者表示，TD是聯發科的弱項，若要與高通競爭，TD芯片業務必須得到加強。并且聯發科也可以由此在電視行業拓展新路。“晨星在許多領域布局較為領先，如NFC、GPS、TP等，雙方合并對于聯發科未來的產業布局更為有利，也更有利于與高通的正面交鋒”。
IT商業新聞網記者試圖與高通全球副總裁沈勁取得聯系以詢問相關問題，但未獲成功。 上一頁1 2 下一頁
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