在日前召開的“新一代寬帶無線移動通信發展論壇”上，工業和信息化部電信研究院通信信息所副總工胡珊表示，截止到2012年8月，LTE全球用戶總占比只有0.5%，但明顯超越了3G商用初期的發展水平。
“LTE只用三年半的時間實現了2000萬用戶的規模，這個速度是遠遠快于2G和3G水平的。” 胡珊說。
在胡珊看來，LTE的快速成熟與系統設備和終端的快速成熟都是香港的。首先是系統設備，“系統設備最主要的特點就是多制式共平臺基站已經成為業界現實。現在很多基站都可以同時支持2G、3G和LTE多標準基站，現有的基站基礎上也可以進行LTE的部署。”
終端、特別是智能終端是LTE發展很重要的因素。“因為相對于3G技術而言LTE對于終端芯片處理能力和功耗控制能力要求非常高，所以說對終端芯片無論是材料、工藝方面要求非常高。”
現在普遍采用的是40納米芯片的工藝處理能，這是可以支持數據卡終端使用的。但是現在用40納米的芯片工藝來看，功耗還是比較大的。現在又出現了28納米芯片的可能，它會有效解決功耗的問題。
但是現階段只有高通公司可以小批量提供商用產品，現在商用產品價位是17、18美金左右，這個價位很難實現規模商用，降到7、8美金可能能實現規模商用，這個在未來一到兩年會出現規模量產。
推薦閱讀
據TheVerge報道，Google地圖在軍事基地、監獄等機構的顯示時都進行了模糊處理，但是蘋果和諾基亞地圖卻沒有，反而是坦坦蕩蕩將這些本該隱秘的地方通過衛星地圖非常詳細地公諸于眾，置國家安全于危險的境地。 蘋果地圖>>>詳細閱讀
本文標題：LTE終端芯片價格過高 尚難實現規模商用
地址：http://www.sdlzkt.com/a/01/20121229/95754.html
網友點評
精彩導讀
科技快報
品牌展示