高通昨日推出兩款入門級(jí)智能手機(jī)芯片MSM 8225Q和MSM 8625Q，定價(jià)在50美元和200美元之間，可充分滿足中國OEM手機(jī)廠商尤其是千元左右智能機(jī)的市場(chǎng)需求。高通昨日還首次在驍龍S4PlusM SM 8930平臺(tái)上推出TD-SCDMA芯片。
消息人士透露，高通高管今年曾到山寨機(jī)的大本營深圳去拜訪手機(jī)生產(chǎn)廠商，進(jìn)軍低端智能芯片市場(chǎng)之心非常明顯。其預(yù)計(jì)，明年國內(nèi)千元智能手機(jī)料達(dá)5億臺(tái)。
高通效法聯(lián)發(fā)科在2G時(shí)代輝煌的“交鑰匙工程”，在智能機(jī)芯片領(lǐng)域得以領(lǐng)先。以高通面向低端市場(chǎng)的QRD(高通參考設(shè)計(jì))平臺(tái)為例，它集成了難以計(jì)數(shù)的應(yīng)用，為手機(jī)廠商推出智能手機(jī)節(jié)約了時(shí)間與成本。過去廠商半年才能推出一款智能手機(jī)，而采用高通QRD平臺(tái)后上市時(shí)間縮短了一半，最關(guān)鍵的是，高通芯片將把智能手機(jī)的價(jià)位拉低到了600元甚至更低。
今年一季度，高通在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上占據(jù)近半壁江山，聯(lián)發(fā)科只勉強(qiáng)擠入第五，不敵三星電子、德州儀器和博通。上不敵高通、下被展訊和晨星蠶食市場(chǎng)份額的聯(lián)發(fā)科打起了“自衛(wèi)反擊戰(zhàn)”，以約244億元收購競(jìng)爭對(duì)手晨星，這被外界視為聯(lián)發(fā)科將會(huì)更專注于和高通的競(jìng)爭。聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正說，“聯(lián)發(fā)科的策略是從低端智能手機(jī)市場(chǎng)切入，主要定位是平價(jià)和普及化產(chǎn)品。”
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本文標(biāo)題：高通主推“廉價(jià)”芯片攪局千元智能手機(jī)市場(chǎng)
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