9月21日消息 據(jù)相關(guān)微博透露，高通將于下周發(fā)布基于TD制式的驍龍?zhí)幚砥鳌８咄ㄏ嚓P(guān)負(fù)責(zé)人婉拒采訪(fǎng)稱(chēng)，最終謎底將在下周四揭曉。
與此同時(shí)，據(jù)了解，中國(guó)移動(dòng)將在下周四在北京舉辦TD終端大會(huì)，本次大會(huì)是TD終端產(chǎn)業(yè)鏈的盛會(huì)，高通是受邀的參會(huì)嘉賓代表之一。
從2000年7月，TD-SCDMA成為第三代移動(dòng)通信（3G）國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)以來(lái)，高通便在一直密切跟蹤TD-SCDMA的發(fā)展。
目前，TD滲透率已經(jīng)突破10%，按TD在網(wǎng)用戶(hù)數(shù)統(tǒng)計(jì)，截至8月31日，TD用戶(hù)數(shù)達(dá)到7214萬(wàn)。隨著中國(guó)移動(dòng)TD六期對(duì)網(wǎng)絡(luò)連續(xù)覆蓋、深度覆蓋的展開(kāi)，高通選擇此時(shí)切入TD-SCDMA市場(chǎng)是最合理的時(shí)機(jī)，符合國(guó)際芯片巨頭的商業(yè)特性，業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為。
中國(guó)TD-LTE牌照發(fā)放至少還有一年多的時(shí)間，作為存量近6億的中國(guó)移動(dòng)2G市場(chǎng)，推動(dòng)TD終端發(fā)展實(shí)現(xiàn)從同時(shí)、同質(zhì)、同價(jià)的“三同”向“三優(yōu)”的轉(zhuǎn)變，最終芯片廠商將獲益豐厚。
通信展前，高通突然變得非常低調(diào)，讓業(yè)界覺(jué)得不可思議。對(duì)于高通缺席今年的北展，通信世界網(wǎng)從相關(guān)渠道獲悉的反饋是，“高通美國(guó)團(tuán)隊(duì)布展時(shí)間不合適”，但當(dāng)前行業(yè)低迷卻是不爭(zhēng)的事實(shí)。
此前，業(yè)內(nèi)傳出國(guó)際芯片廠商高通最快將于第三季度末推出TD-SCDMA芯片的信息。在通信世界網(wǎng)獲悉的一份資料中，高通將推出多款28nm的包含TD-SCDMA制式在內(nèi)的多模芯片。今年年初，高通在巴塞羅那曾表示，兼容TD-SCDMA制式的LTE調(diào)制解調(diào)芯片組MDM9225和MDM9625將于2012年第四季度出樣。
“高通兩三年前便展開(kāi)了TD-SCDMA的研發(fā)，一旦高通TD-SCDMA的芯片走向市場(chǎng)，會(huì)帶來(lái)兩方面的影響”，TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)楊驊日前在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，國(guó)際品牌的終端廠商歷來(lái)習(xí)慣使用國(guó)際廠商的芯片，對(duì)國(guó)內(nèi)芯片廠商通常持懷疑的態(tài)度。由于傳統(tǒng)客戶(hù)的關(guān)系和市場(chǎng)的認(rèn)可，高通的TD芯片出來(lái)之后將會(huì)促進(jìn)國(guó)際廠商在TD-SCDMA終端方面投入力度的加大，但也會(huì)使國(guó)內(nèi)芯片廠商面臨較大的沖擊。
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本文標(biāo)題：傳高通下周推TD-SCDMA芯片 出席中移動(dòng)終端會(huì)議
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