【IT商業新聞網訊】（記者 王嵐）據報道，為手機和汽車等產品生產芯片的德州儀器已經開始逐步停止對連接手機和網絡的基帶芯片進行研發，預計這一進程將于今年底完成。
業內分析師希望德州儀器也能對余下的兩項無線業務OMAP應用處理器和無線連接芯片業務采取同樣的舉措。OMAP應用處理器支持視頻和游戲等無線功能，無線連接芯片包括藍牙和Wi-Fi等近距離技術。
德州儀器的一些投資者希望公司把重點放到更具前途的模擬和嵌入式芯片業務上。伯恩斯坦研究公司分析師斯塔西-拉斯剛(Stacy Rasgon)認為，德州儀器應該重組或出售無線業務，盡管目前還沒有明顯的買家，但是LG和華為等手機廠商可能會對德州儀器的資產感興趣。
今年第一季度和第二季度，德州儀器的無線業務出現了經營虧損，從而加劇了投資者對其無線業務的擔憂。目前，德州儀器的無線業務營收占到其總營收的近10%。
市場研究公司IHS iSuppli的數據顯示，2007年第四季度，高通超越德州儀器成為手機芯片領域的領導企業，自此一直保持著領先地位。除高通外，德州儀器在應用處理器領域還面臨博通、英特爾和英偉達等新競爭者的激烈競爭。
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本文標題：德州儀器開始逐步停止手機基帶芯片研發工作
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