今年1季度智能手機核心芯片組產業(yè)規(guī)模達24.7億美元，同比大漲55%。在低端智能手機市場的激烈競爭下，高通雖然仍然占據頭名，但市場份額有所下滑，從去年同期的51%下滑到44%。而博通和聯(lián)發(fā)科依靠整合性解決方案，逐步形成了對高通的進逼。其中聯(lián)發(fā)科受益中國低端智能手機市場的爆發(fā)，成功擠進前五強。

 市場研究機構Strategy Analytics近日發(fā)表報告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。Marvell由于其客戶RIM不振和中國移動TD手機出貨量不及預期而滑出前五之外。

今年1季度智能手機核心芯片組產業(yè)規(guī)模達24.7億美元，同比大漲55%。在低端智能手機市場的激烈競爭下，高通雖然仍然占據頭名，但市場份額有所下滑，從去年同期的51%下滑到44%。而博通和聯(lián)發(fā)科依靠整合性解決方案，逐步形成了對高通的進逼。其中聯(lián)發(fā)科受益中國低端智能手機市場的爆發(fā)，成功擠進前五強。

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本文標題：聯(lián)發(fā)科首度擠進全球智能手機芯片出貨量前五

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