無論是在企業級還是消費級IT市場，垂直整合正在變得越來越流行。
先有甲骨文冒天下之大不韙收購SUN，推出了類似于Exadate和Exalogic的一體化產品，在很大程度上改變了業界對于數據庫和中間件市場的認知；后有韓國三星電子在內存和顯示屏幕領域的不斷強化，憑借著完整的產業鏈條和整合能力，最終站在了世界之巔。
同樣的事情依然在上演。華為手機產品全球營銷總監Frederic Fleurance在日前表示，明年華為手機芯片策略將發生重大改變，高端智能手機芯片主要選用“自家的”海思半導體，高通則專攻量大的產品，而新打入華為供應鏈的聯發科主要針對中國雙卡雙待市場。
這次轉變不可謂不重大，華為將海思拔高到與高通同等地位，成為華為高端智能手機芯片供應的首要選擇。華為這么做的主要目的是什么？海思又能否助力華為終端沖擊全球三甲？在高通主動放棄終端整機業務，開啟行業“機芯分離”趨勢之后，華為卻又開始走向了垂直整合的道路。
華為式整合
Frederic Fleurance表示，明年起華為的高端智能手機將會主要采用海思平臺，明年將會至少推出4款采用海思平臺的高端智能手機。華為平板電腦也將采用海思平臺，首款四核芯片平板電腦MediaPad將會采用海思的1.5GHz四核處理器。在他看來，華為高端智能手機和平板電腦采用海思平臺，看重的就是海思領先的處理速度，能夠和競爭對手做差異化競爭。
華強電子產業研究所首席分析師潘九堂顯然很看好華為的舉動。他對C114表示：“華為采用海思芯片主要是為了增強核心競爭力，并擁有穩定了高端芯片供應渠道，這是手機廠商的一個趨勢。”
今天的另一條新聞印證了潘九堂的看法。日經新聞報道稱，富士通與NTT DoCoMo、NEC在8月1日成立了一家合資公司，共同開發智能手機芯片，以降低對高通芯片的依賴，并確保供應穩定。華為是否也是這種打算？在華為表示轉變芯片策略后，臺灣媒體認為，華為看到蘋果和三星在智能手機領域的成功，部分原因是兩家公司掌握了關鍵零組件的供應，所以華為不會放棄海思，還會積極擴大與海思的合作。 上一頁1 23 下一頁
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