【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 村泉）據(jù)悉，中國(guó)移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)將于8月上旬啟動(dòng)，此次招標(biāo)分為兩批，兩批總量為29000臺(tái)，要求最早于9月供貨。這是中國(guó)移動(dòng)首次進(jìn)行4G終端招標(biāo)，預(yù)計(jì)將引起終端廠商的激烈爭(zhēng)奪。
中國(guó)移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)數(shù)量屢有變化，最新的消息稱，此次中國(guó)移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)分為兩批，第一批總量為9000臺(tái)，分為兩次供貨，第二批總量為20000臺(tái)。這樣，招標(biāo)總量為29000臺(tái)。
此次中國(guó)移動(dòng)集采的TD-LTE主要供多個(gè)城市的TD-LTE技術(shù)規(guī)模試驗(yàn)使用，不過，雖然號(hào)稱“試驗(yàn)”，但如此規(guī)模的招標(biāo)讓產(chǎn)業(yè)界欣喜不已，多數(shù)廠商未料到。
相關(guān)終端廠商都已摩拳擦掌，準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)招標(biāo)。由于TD-LTE終端最核心的又是要有相關(guān)芯片支持，因此，預(yù)計(jì)招標(biāo)將以終端廠商與芯片廠商結(jié)盟的形式出現(xiàn)。僅國(guó)內(nèi)芯片廠商就有展訊、聯(lián)芯、聯(lián)芯科、海思、中興微電子等，國(guó)際廠商有高通、ST-Ericsson、Marvell等。
目前，被中國(guó)移動(dòng)寄予最大希望的高通還未宣布研發(fā)成功TD-LTE多模芯片，而國(guó)內(nèi)廠商海思、中興微電子、聯(lián)芯、展訊都已在多個(gè)城市測(cè)試基于其TD-LTE芯片的多模終端。
不過，對(duì)于這些研發(fā)成本較高的終端芯片企業(yè)而言，如果TD-LTE像電信設(shè)備商一樣采取低價(jià)競(jìng)標(biāo)的方式，那么終端芯片企業(yè)很可能因持續(xù)虧損而不堪重負(fù)，最終導(dǎo)致其退出這場(chǎng)游戲。
另外，TD-LTE過早出現(xiàn)低價(jià)競(jìng)標(biāo)的現(xiàn)象，除了對(duì)設(shè)備商、終端芯片廠商不利以外，對(duì)于運(yùn)營(yíng)商乃至整個(gè)TD-LTE產(chǎn)業(yè)都會(huì)造成無法預(yù)計(jì)的嚴(yán)重后果。
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