【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 靳遠）最近有消息稱，展訊強化了與三星的關(guān)系。到今年第四季度，展訊提供給三星的芯片組數(shù)量將翻番，從而將對高通和聯(lián)發(fā)科形成更大威脅。
該消息稱，展訊通信通過與三星合作，在今年上半年從中國移動贏得了大量TD-SCDMA解決方案訂單。相比之下，聯(lián)發(fā)科技只獲得一項訂單。消息稱，展訊通信已經(jīng)與三星拓展了合作關(guān)系，其中包括2.5G、2.75G和3G解決方案。今年第四季度，三星出貨到中國的手機計劃將全部采用展訊通信的芯片組解決方案。
該消息預計，2012年三星手機在中國的出貨量將達到7000萬部。此外，展訊通信開發(fā)和試產(chǎn)的四核和4G解決方案也要領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科技6個月。
艾媒咨詢發(fā)布的市場監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2012年一季度，中國智能手機市場低價位智能手機在銷售額上占絕對優(yōu)勢，其中1500元以下手機占43.3%，1500至2000元的手機占27.4%。艾媒咨詢認為，激烈的市場競爭促使各大設(shè)備制造商大打價格戰(zhàn)，智能手機平民化的趨勢逐步邁進。
針對中國智能機市場高配低價的市場趨勢，芯片廠商不斷發(fā)力。高通也在QRD方面動真格，聯(lián)發(fā)科則在今年3月發(fā)布了其第三代智能手機芯片MT6575，將市場目標瞄準千元智能機，目前采用該芯片的手機價位已經(jīng)下探至900元左右。
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本文標題：展訊強化與三星關(guān)系發(fā)力TD威脅高通聯(lián)發(fā)科
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