【IT商業新聞網訊】（記者 左川）據臺灣媒體報道，摩根大通分析認為，聯發科6月份在中國內地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通。
或許也是受此影響，高通近日發布2012年第三財季報告。財報顯示，高通第三財季營收46.3億美元，較去年同期增長28%；凈利潤為12.1億美元，較去年同期增長17%。不過報告也顯示，第三財季，高通基于CDMA的芯片出貨量為1.41億片，同比增長18%，環比下滑7%。在第三財季發布后，高通還調低了對第四財季的營收預期。
高通第三財季的營收表現并未達到46.77億美元的預期。美國證券分析機構Charter Equity RESearch分析師認為，這主要緣于高通芯片出貨量增長放緩所致。另有分析指出，高通對第四財季營收預期的下調，可能與產能不足有關。
據了解，產能不足主要集中在28納米Snapdragon系列芯片上，這些芯片主要通過臺積電、三星等廠商來生產。高通方面回應稱，供應短缺的問題將在今年結束時才能得到緩解。高通芯片的產能問題或將影響到國內智能手機廠商的研發。因為華為、中興、小米等國內手機廠商的熱推新品中均采用了該種芯片。
聯發科與高通對中國內地市場的搶奪，受到業界的密切關注。高通的QRD方案在價格、時間等方面正在和聯發科賽跑。
目前基于QRD平臺的產品正處于密集發布期，高通公司高級副總裁兼QRD項目負責人Jeff Lorbeck透露，半年以來，加入高通QRD計劃的OEM廠商已達30多家；已有17個OEM廠商發布了28款基于QRD平臺的智能終端，另外還有100余款終端正在研發過程中。
僅在3月和4月，就有14款手機發布，如夏普SH300T，聯想A780、酷派7260+、7019等，多款手機進入聯通和電信的集采。這位負責人透露，未來的競爭或將使高通效仿Intel，將內置的芯片標志印到終端外殼上，不過，至今尚未有時間表。“目前，我們通過廣告和營銷攻勢提升品牌知名度，我們和ODM、OEM以及渠道商一起合作，加強驍龍方面的營銷宣傳。當然了，雖然過去幾年高通在營銷活動和營銷戰略投入的資金非常多，但追本溯源我們公司的立足點還是技術型公司。”
但隨著“500元智能手機”的時代正式來臨，聯發科和展訊將會成為主要受益者。
據悉，聯發科下半年將會有多款新品面世，除了采用28nm制程的新芯片上市外，還將打破手機芯片另外搭載一顆觸控IC的模式，推出整合觸控IC的3G 4核心芯片。聯發科近兩年來一直積極研發觸控IC,主要目的在于和手機芯片的整合。臺媒評價稱這將是一款“殺手級”的產品。
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