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摩根大通證券預(yù)計，今年中國內(nèi)地智能手機出貨量將達(dá)到1.7億臺，其中中低端智能手機出貨量保持強勁增長。摩根大通認(rèn)為，在中國內(nèi)地手機市場，聯(lián)發(fā)科、展訊通信最值得看好。其中聯(lián)發(fā)科6月智能手機芯片出貨量突破800萬套，首次超越高通。

【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 王富貴）摩根大通證券預(yù)計，今年中國內(nèi)地智能手機出貨量將達(dá)到1.7億臺，其中中低端智能手機出貨量保持強勁增長。

摩根大通認(rèn)為，在中國內(nèi)地手機市場，聯(lián)發(fā)科、展訊通信最值得看好。其中聯(lián)發(fā)科6月智能手機芯片出貨量突破800萬套，首次超越高通。

早在6月初，摩根大通就鼓勵投資者買入聯(lián)發(fā)科股票。除了上調(diào)后者的盈利預(yù)期之外，摩根大通還將聯(lián)發(fā)科芯片今年的出貨量預(yù)期從8100萬套上調(diào)至8500萬套，并認(rèn)為聯(lián)發(fā)科此前預(yù)估的7500萬套過于保守。摩根大通認(rèn)為，如果要掌握智能手機的發(fā)展趨勢，聯(lián)發(fā)科具有“核心持股”的重要地位。

聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片的出貨進(jìn)展快于預(yù)期，摩根大通指出原本公司內(nèi)部預(yù)計要到第四季度后，聯(lián)發(fā)科的智能手機營收才會高于2G芯片，但沒想到6月份就提前實現(xiàn)該目標(biāo)。摩根大通還將聯(lián)發(fā)科今年的智能手機芯片出貨量從8100萬套上調(diào)至8500萬套，將2013年的智能手機芯片出貨量從1.45億套上調(diào)至1.6億套。

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本文標(biāo)題：摩根大通：中低端智能機出貨量將強勁增長

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