屬于聯發(fā)科的時代已經遠去。
在2G時代，聯發(fā)科憑借成功的“交鑰匙”方案，曾一度在芯片出貨量上趕上高通，讓同行業(yè)的競爭對手對其忌憚三分。
聯發(fā)科的崛起有其原因，世紀初，高通等國外手機芯片廠商對低端市場并不重視，聯發(fā)科憑借集成方案縮短了手機的上市時間，為中國內地的中小手機廠商節(jié)省了研發(fā)成本，迅速確立了自己在手機芯片市場的江湖地位。
但聯發(fā)科過于沉迷2G市場，在3G芯片上投入少，介入較遲，而且錯誤地押寶微軟移動平臺，耽誤了大好的市場發(fā)展機遇。去年一整年，聯發(fā)科都在忙著救火，董事長蔡明介放棄了清閑的享福生活，馬放南山后又重新出山。
盡管去年聯發(fā)科也推出了集成的3G芯片，但卻生不逢時。去年12月，高通“以彼之道，還施彼身”，面向產業(yè)鏈上下游軟、硬件合作伙伴以及應用開發(fā)商等，推出面向智能手機的第三代QRD平臺，從正面阻擊聯發(fā)科。
過去專注高端市場的高通公司，現在正大力向低端智能機市場滲透，這將對聯發(fā)科產生巨大的沖擊。有分析認為，高通改變過去單一銷售單芯片的商業(yè)模式，以“交鑰匙”的方式提供整套解決方案，憑借其技術積淀，在市場上將鮮有競爭對手。
以高通面向低端市場的QRD平臺為例，它集成了難以計數的應用，為手機廠商推出智能手機節(jié)約了時間與成本。據悉，過去廠商半年才能推出一款智能手機，而采用高通QRD平臺后上市時間縮短了一半，最關鍵的是，高通芯片將把智能手機的價位拉低到600-800元，處于瘋狂擴張中的運營商也急需高通出來救市。僅在今年3月到4月，就有14款QRD終端上市，參與其中的不乏夏普、聯想、酷派等廠商。
“交鑰匙”方案曾經是聯發(fā)科的殺手锏，它憑借這一招養(yǎng)活了中國大量山寨機廠商，也成了國內品牌廠商賴以生存的合作伙伴。但是，高通現在也會使這一絕技，并且功力更渾厚，聯發(fā)科已感措手不及。 上一頁1 2 下一頁
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本文標題：評論：高通與聯發(fā)科的“交鑰匙”戰(zhàn)爭
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