
在今年5月份的時候微軟官方證實Xbox One內部采用的單芯片硬件解決方案是由AMD提供。而在今天召開的一次技術峰會上微軟再次透露了這款裝備在次世代游戲主機的處理器內部包含50億晶體管.根據VentureBeat報道稱微軟首席芯片架構師John Sell表示Xbox class="f_center">
這盡管聽上去非常小,但是實際上相比較其他處理器來說已經非常大了。在此前的報道中我們已經知道這款處理器采用了8個64-bit的內核打造,將CPU和GPU整合在一個相同的系統中。此外該處理器封裝了一個28nm制程由臺積電代工的47MB的儲存空間。
因為使用一個如此大的處理器導致在量產過程中的風險也隨之加大。微軟的銷售經理透露Xbox One芯片可能會進行特殊的安全設計,當某個區域出現問題之后整個處理器并不會出現停止運作等情況。
推薦閱讀
2010年Power 7發布之后IBM便一直沒有什么大動作,面對Intel的大軍壓境>>>詳細閱讀
本文標題:[圖]363平方毫米大處理器 Xbox One內SoC更多細節透露
地址:http://www.sdlzkt.com/a/05/20130827/285080.html