第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(簡稱2013ICC)將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，上海華嶺集成電路技術股份有限公司將攜相關產(chǎn)品亮相展會。
“上海華嶺是第一批國家鼓勵的集成電路企業(yè)、高新技術企業(yè)和上海市創(chuàng)新型企業(yè)”，董事長施瑾為我們介紹道。并且，上海華嶺還是上海市科委、國家工信部、國家科技部立項支持的“集成電路測試公共服務平臺”和上海市“集成電路測試專業(yè)技術服務平臺”。
公司
2001年，專業(yè)從事集成電路測試技術研究開發(fā)、芯片設計驗證分析和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)測試服務的上海華嶺正式成立，它的技術團隊由一批多年從事集成電路技術研究和生產(chǎn)的高級技術人員組成，掌握著集成電路測試的核心技術，裝備一流，建立了國內(nèi)先進的集成電路測試軟硬件環(huán)境和技術服務體系。
公司主要提供測試程序開發(fā)，新產(chǎn)品驗證分析，不同機臺的測試程序轉(zhuǎn)化，提供wafer和成品電路的批量測試等多種測試技術。施瑾稱，上海華嶺曾先后通過了瑞薩、富士通、中芯國際、華潤上華、宏力、芯電、長電科技、復旦微電子等企業(yè)的質(zhì)量體系審核。
晶圓級測試
封裝級測試
可靠性試驗與測試
在上海華嶺，4000多平米技術開發(fā)和測試廠房建立，1000級凈化標準,擁有包括45nm、12英寸先進測試系統(tǒng)在內(nèi)的國際主流先進測試裝備100多臺套。
2012年9月7日正式在代辦股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌，成為中國證監(jiān)會新三板上海、天津、武漢三地擴容后首批掛牌企業(yè)。
“首批掛牌成功，這只是萬里長征的第一步，”華嶺股份7日掛牌后，施瑾這樣談到。他稱，公司將以此為契機，做大做強企業(yè)，更好的服務行業(yè)，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出積極地貢獻。
隨著先進封裝如晶圓級封裝（waferlevelpackage，WLP）、倒裝芯片封裝（flipchippackage,FCP）、直接芯片貼裝（directchipattach，DCA）等對裸片測試的需求和盡量規(guī)避低良率帶來的封裝成本，晶圓階段的測試變得越來越重要。但上海華嶺擁有自動溫濕度控制的1000級凈化廠房，可以最大范圍的滿足各種類型芯片晶圓級測試需求。
除此之外，上海華嶺還擁有豐富的經(jīng)驗和專業(yè)團隊，能夠為客戶提供完整的測試開發(fā)、硬件設計、量產(chǎn)保障等封裝級測試服務，和可靠性試驗與測試服務。
第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（ICChina）是在工信部、科技部和上海市政府指導下，由中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國電子器材總公司等主辦。ICChina多年來致力于為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。今年ICChina將集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果。
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