時間進入2013年之后，智能手機的發展可以用飛速來形容，手機四核處理器的普及程度從某種意義上來說甚至已經超越了PC端。但和飛速發展的手機處理器不同，手機攝像頭像素的提升速度的確有些緩慢了，除了諾基亞的4100萬像素鏡頭之外，其他品牌普遍還在把1300萬像素定位自己的最高標準。
作為電子行業的巨頭，索尼在影音方面的造詣可謂非常之高，甚至目前很多產品都在用索尼Exmor的感光元件。而作為索尼全新上市的新機，當然要與眾不同。Xperia Z1內置了一枚獨占的G鏡頭，這也是索尼目前給數碼相機全新打造的一枚鏡頭。它的成像規格可達2070萬像素，1/2.3英寸大型Exmor RS堆棧式結構傳感器也非常善于捕捉場景的光線，夜拍能力提升明顯。其實除了攝像頭之外，Xperia Z1在硬件方面還擁有很多的升級，相信也有不少網友想要一睹這款智能旗艦的內部構造了，到底G鏡頭是什么樣的？整體做工怎樣？別著急，下面就由筆者給大家揭開Xperia Z1內部構造的神秘面紗。
按照慣例，我們都會在拆機之前先要回顧一下手機的整體造型，免得一會拆成零件分不清什么原本在哪了。其實對于Xperia Z1來說，整體造型設計和Xperia Z相似點很多。它同樣采用一塊5英寸1080p級別（1920×1080像素）顯示屏，并沿用了目前Xperia系列主打的外觀設計，8.7毫米的機身相比Xperia Z而言略厚一些。
似乎目前索尼已經把三防這個理念運用到了目前所有推出的旗艦產品上，從Xperia Z開始到現在的Z1，無一不是采用三防設計。這次Xperia Z1達到了IP55/58的專業級別，不僅防沙塵而且更是支持最高的8級防水，能在超過1米深的水下進行諸如錄像這樣的作業。
對于Xperia Z1而言，最大的亮點之一就是這枚G鏡頭了，它擁有2070萬像素，1/2.3英寸大型Exmor RS堆棧式結構傳感器的加入也保證了它的夜拍能力。好了，看完了這款手機的外觀，下面Xperia Z1的拆解正式開始。
和前代旗艦產品一樣，Xperia Z1的拆機第一步也是從后蓋開始。由于索尼Xperia Z1是一款三防手機，所以整體外觀設計十分緊密，后蓋多數都是采用貼膠紙粘合而成，雖然打開可能會有些費勁，但相信所謂的大力出奇跡，慢工出細活才是王道。
打開后蓋之后，我們就可以看到Xperia Z1的電池和主板了。細心的朋友也許已經看到了，Xperia Z1共有9枚螺絲固定。
圖為Xperia Z1的背部后蓋，它的設計和前作如出一轍，頂部的兩個金屬觸點是用于NFC功能的。
Xperia Z1內部構造初顯，那標志性的黃膠布依然被用于固定電池。而主板部分我們目前只能看到芯片屏蔽罩。
Xperia Z1芯片屏蔽罩和左上角的G鏡頭。
接下來我們要做的就是擰下這九枚螺絲，這9枚螺絲是采用六邊形螺絲孔設計，需要專用的螺絲刀才能夠擰開。
圖為擰下來的9枚螺絲。
把9枚螺絲擰開之后，筆者發現用于固定的中殼絲毫不動。經過一番“溫柔的撫摸”之后，筆者才把這個中殼取了下來，中殼上的膠紙用料很足，拆卸時一定要耐心仔細。
取下的中殼特寫圖。
作為拆解手機的一個慣例，第一時間切斷電源是必須的工作。在我們取下中殼之后，就可以取下Xperia Z1的電池了。
從圖中我們可以看出，該機搭載的電池容量為3000mAh。
相比前幾代產品而言，Xperia Z1此次排線用量算是非常足的了。大面積排線設計也降低維修時誤傷排線的幾率，這樣的設計可謂十分貼心。
可能細心的朋友已經發現了，此次Xperia Z1擁有兩根射頻線，分別在電池左右兩側，這樣的設計也讓Xperia Z1將擁有更加穩定的手機信號。
下面的工作就是把能夠取下的零件全部取下來了。首先我們把排線全部斷開連接之后，就可以嘗試性的取下零部件了。首先取下來的是底部的小面板。通常來說，底部面板一般都是連接揚聲器之類的部件，當然Xperia Z1也不例外。
圖為取下來的G鏡頭，可以說，此次索尼對這枚鏡頭傾注了很多心血。就連鏡頭尺寸規格都比一般手機大。
作為一款手機的核心部分，主板的好壞決定著手機的好壞，所以每個廠商在主板做工方面都要追求精益求精。圖為Xperia Z1的主板背面照，也就是我們剛剛打開后蓋時直接可以看到的部分，它采用現在流行的雙面小板設計，高集成度的主板顯示出索尼強大的制作工藝。
圖為Xperia Z1主板的正面照，從主板上我們可以看到很多熟悉的面孔，它們包括mirco USB接口、mirco SD卡槽，mirco SIM卡槽和前置攝像頭。
當然了，為了更深入的了解Xperia Z1的芯片信息，我們需要取下主板上所有的屏蔽罩，雖然沒有什么太簡潔的方法，但還是切記動作要輕柔，要提前為還原工作做好準備。
圖為取下屏蔽罩的主板正面。
取下屏蔽罩的主板背面圖。
既然我們已經把所有屏蔽罩打開了，下面就讓我們詳細解讀一下主板上的芯片信息吧。首先從Xperia Z1最重要的CPU開始。貌似現在很多廠商都把CPU和運行內存放到了一起，圖中我們只能看到一塊容量2GB的SK海力士H9CCNNNBPTARLANTH 327A運行內存芯片，2.2GHz的高通驍龍800處理器就和這枚芯片封裝在一起。
圖為三星 310 KLMAG2GEAC-B001內存芯片，容量為16GB。
此圖為Sky77629信號功率放大器特寫圖。
型號為PM8841的IC芯片特寫圖。
圖為高通PM8941電源管理芯片。
由于Xperia Z1的前置攝像頭與主板貼合較為緊密，所以筆者并沒把它取下來。圖為該機前置鏡頭特寫圖。
圖為主板上的mirco USB接口和mirco SD卡槽。
圖為Xperia Z1的mirco SIM卡槽。
取下所有主板之后，屏幕面板上還留有一些固化在上面的零部件。
圖為Xperia Z1的聽筒特寫。
延續了XL39h的傳統，Xperia Z1的側邊同樣擁有一個可供無線充電使用的接口。
圖為Xperia Z1為mirco SD和mirco USB預留的接口。
圖為Xperia Z1的mirco SIM卡接口。
Xperia Z1的電源鍵和音量鍵距離很近，這樣設計也非常適合單手操控。
獨立快門鍵的加入，也讓原本三防的Xperia Z1可以實現水下拍照。
Xperia Z1拆解全家福。
全文總結：雖然Xperia Z1是一款三防手機，但除了粘合較為嚴緊之外，拆解起來并沒有過多的困難，這也非常有利于日后的維修工作。不過考慮到日后的三防性能，索尼Xperia Z1恢復起來卻有點費勁，因為之前拆解時需要一些蠻力，而恢復時一些膠紙或是沒有粘合力了，或是已經被損壞了，總之如果還想恢復到一起的三防性能的話，恐怕還需要重新封上一圈新的專用膠紙了。
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本文標題：[圖]索尼Xperia Z1拆解 做工扎實還原較難
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