蘋果在本月發(fā)布的iPhone 5s上首次啟用了定制的A7處理器和M7運動協(xié)處理器，那么，如果把它們解剖了放顯微鏡下面，又會是怎樣一番光景？值得慶幸的是，Chipworks公司已經同iFixit攜手，將iPhone 5s拆了個片甲不留。Chipworks通過離子束腐蝕機對芯片進行了破壞式的層狀剝離，然后通過透射式電子顯微鏡查看了其內部電路結構。該該方法也曾用于三星公司Exynos 5410"八核"處理器。

A7芯片的晶體管"門間距"為114納米，比A6上的123納米還要更小。

由于采用了28nm制程，使得蘋果能夠將A6的全部能量塞進原先77%的大小之中。而多出來的這部分面積，亦為蘋果顯著提升處理器的性能帶來了額外的空間。

至于iPhone 5s上的M7協(xié)處理器，Chipworks發(fā)現(xiàn)它其實是ARM的Cortex-M3微控制器。

它可以從Bosch Sensortech的3軸加速度計、意法半導體的3軸陀螺儀、以及AKM的AK8963三軸磁力計那里收集信息并進行處理。其結果是，新加入的M7協(xié)處理器為iPhone 5s帶來了低功耗的運動感知功能。

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除了A7和M7，Chipworks還分析了新的iSight攝像頭，看到了改進后的更大更有效的像素區(qū)域；至于Wi-Fi模塊，與去年的iPhone 5相同；而新的高通4G LTE MODEM，則運行在部分來自三星的一個雙芯片系統(tǒng)上。

[編譯自：AppleInsider via：iFixit]

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本文標題：[組圖]揭秘iPhone 5S上的28nm A7和M7協(xié)處理器

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