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近日,ARM中國(guó)市場(chǎng)經(jīng)理鄒誠(chéng)在炬力平板“三劍客”發(fā)布會(huì)上,對(duì)于ARM芯片架構(gòu)外來(lái)的發(fā)展以及Mail系列GPU的規(guī)劃進(jìn)行了一些介紹,同時(shí)還爆料,將會(huì)在今年發(fā)布Mali 7系列GPU。

ARM認(rèn)為,在今年Cortex-A9雙核和Cortex-A7雙核將成為主流,此外A5雙核也將會(huì)有一定的市場(chǎng)。而直到明年四核才會(huì)真正成為主流,其中占據(jù)主導(dǎo)地位的還是Cortex-A9四核,其次是Cortex-A7四核和Cortex-A5四核。到2015年,A15/A12+A7這類Big-little架構(gòu)的4+4或2+2的方案才有可能真正流行起來(lái)。而64位架構(gòu)的Cortex-A57/A53的4+4或2+2架構(gòu),以及Cortex-A53四核架構(gòu)要等到2016年之后才有可能普及。當(dāng)然芯片技術(shù)的發(fā)展總是走在大眾的實(shí)際需求的前面,這也是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的驅(qū)使。不過(guò)ARM并沒(méi)有因此而忽視對(duì)于用戶真正需求的關(guān)注,所以ARM仍然在此前的一些架構(gòu)的基礎(chǔ)上進(jìn)行不斷的優(yōu)化,持續(xù)的加補(bǔ)丁。比如炬力ATM7039四核就是采用的ARM最新的Cortex-A9 R4架構(gòu),相對(duì)于此前的版本,新的版本在加入了針對(duì)存儲(chǔ)器的管理,以及指令的跳轉(zhuǎn)預(yù)測(cè)(預(yù)測(cè)的精確度的提高),通過(guò)這些手段來(lái)提高CPU的性能,而相應(yīng)的CPU的功耗以及die size也有一些細(xì)微的變化。

另外從ARM展示的這張PPT上我們可以看到,ARM Mali 6系列的GPU有Mali-T604、Mali-T622、Mali-T624、Mali-T628以及Mali-T678多個(gè)版本,顯而易見(jiàn),數(shù)字越大性能會(huì)越強(qiáng)。此外,鄒誠(chéng)還透露ARM將會(huì)在今年年底發(fā)布全新的Mali 7系列GPU。而一直有關(guān)注ARM GPU的朋友應(yīng)該知道,以上這張PPT上的幾款GPU其實(shí)早在去年8月份的時(shí)候就已經(jīng)發(fā)布了,不過(guò)到目前為止,我們看到實(shí)際產(chǎn)品當(dāng)中有應(yīng)用的只有Mail-T604和Mail-T622。要想用上Mail 7系列GPU恐怕是等到明年底也不一定有戲。所以ARM還是要加快推進(jìn)速度,不然客戶都要被Imagination Technologies搶跑了。
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