據(jù)外媒報道，日前，美國專利與商標(biāo)局(PTO)收到了一份來自蘋果公司的專利申請文件。蘋果提交的專利名為“電子設(shè)備可拆卸模塊彈出系統(tǒng)與方法(Systems and methods for ejecting removable modules from electronic devices)”，即用戶未來將不再需要拿著尖銳物體按出SIM卡槽，而需要簡單的磁性原理就能實現(xiàn)。

蘋果方面表示，目前他們所采用的卡槽設(shè)計不但占用了手機內(nèi)較大的空間，而且其上面的小孔還會導(dǎo)致粉塵進入到手機中。換而言之，全新的SIM卡槽將減少占用的空間大小以及防塵的作用。

至于這種設(shè)計未來是否真的會運用到實際的產(chǎn)品中現(xiàn)在還無法確定，畢竟這是庫比蒂諾設(shè)計師Jony Ive首次在自己的作品中使用磁性元素替代機械元素。

據(jù)悉，這一專利文件編號為20130267106，于2012年4月起草，其發(fā)明者為Kenneth A.Jenks。

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本文標(biāo)題：[圖]蘋果全新專利將使用磁性原理彈出SIM卡槽

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