據外媒報道，日前，美國專利與商標局(PTO)收到了一份來自蘋果公司的專利申請文件。蘋果提交的專利名為“電子設備可拆卸模塊彈出系統與方法(Systems and methods for ejecting removable modules from electronic devices)”，即用戶未來將不再需要拿著尖銳物體按出SIM卡槽，而需要簡單的磁性原理就能實現。
蘋果方面表示，目前他們所采用的卡槽設計不但占用了手機內較大的空間，而且其上面的小孔還會導致粉塵進入到手機中。換而言之，全新的SIM卡槽將減少占用的空間大小以及防塵的作用。
至于這種設計未來是否真的會運用到實際的產品中現在還無法確定，畢竟這是庫比蒂諾設計師Jony Ive首次在自己的作品中使用磁性元素替代機械元素。
據悉，這一專利文件編號為20130267106，于2012年4月起草，其發明者為Kenneth A.Jenks。
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