可穿戴設備訊 日前，與德通訊榮膺聯發科首次為ODM廠商頒發的“北美運營商突破獎”。此前，與德通訊采用聯發科4G手機平臺為北美T-Mobile開發的Camberry項目實現了在北美的大規模發貨，成為首個采用聯發科4G芯片在北美市場批量發貨的產品。此次頒獎，是聯發科對與德通訊既往努力的一次肯定，也預示著雙方在北美市場將有著更加緊密的合作。
在全球智能手機增速放緩的背景下，手機方案公司從最初的上千家已經縮減到如今的幾十家。同時伴隨著產業鏈的不斷整合升級，初期手機純方案設計公司已升級成為打通全產業鏈的整機ODM企業，芯片廠商也越發關注與有著海外重點市場豐厚研發經驗的ODM企業進行直接對話。
對于與德通訊來說，其于2011年開始就與中興通訊合作為北美T-Mobile開發了一款智能手機，整機發貨量在兩百萬臺以上，同時優異的品質表現也贏得了客戶良好的口碑。因此，本次與德通訊基于聯發科平臺的項目實現在北美T-Mobile的大規模發貨，也是其既往運營商端豐厚經驗的良好體現。
不可否認，北美市場是高通的“大本營”，其芯片部門在2015年營收預計超過200億美金。高通憑借專利方面的優勢，將運營商、品牌商和消費者等統統籠絡在自己控制之下。
然而，聯發科近年來成長迅速，其憑借在芯片價格和產品規格等方面的綜合競爭力，在2015年成功突破了高通在北美市場的封鎖，進入了北美T-Mobile的合格供應商行列。本次與德通訊基于聯發科平臺在T-mobile實現大規模發貨的機型名為Cammberry，屬于入門級智能手機定位，預期將達到百萬以上級別的發貨規模，為后續聯發科在北美市場的進一步突破實現了良好的開端。
據悉，聯發科之前主要市場以大陸市場以及新型市場為主，銷量比重達到80%。此前一直未能有效突破北美市場，北美市場也成了聯發科心中繞不過去的一道坎。而在全球市場增幅明顯減緩的大環境下，聯發科要想超越高通，成為行業的領頭羊，則必須打開北美市場。
雙方高管團隊合影
與德通訊和聯發科合作取得開門紅之后，接下來將強化在北美市場的布局。與德通訊將和聯發科共同開發搭載載波聚合和VoLTE等技術的相關產品，加大和各大品牌廠商的新項目合作，持續拓展在北美市場的份額，預期2016年將取得更為耀眼的成績。
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