騰訊科技訊（明雨）北京時(shí)間6月13日消息，高通董事長兼CEO保羅·雅各布斯（Paul Jacobs）周三表示，28納米高端芯片供貨量預(yù)計(jì)將會提升，到年底時(shí)處于可控制范圍。
“我們的目標(biāo)是讓每一家廠商獲得足夠的供貨。”雅各布斯在臺北參加商業(yè)會議上稱。他表示，高通正與臺積電以及其他芯片代工商一起提升芯片供貨量。臺積電現(xiàn)在是全球最大芯片代工商。
高通在今年4月份時(shí)發(fā)布預(yù)警稱，受到制造限制的影響，他們可能難于在今年剩余時(shí)間滿足一些高端手機(jī)芯片需求，它將使得運(yùn)營開支增加速度超過預(yù)期。
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