騰訊科技訊（湯姆）北京時間6月18日消息，來自國外媒體的報道，AMD高級副總裁兼首席技術官馬克·佩特馬斯特（Mark Papermaster）日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化，或將從現有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。

在GPU生產方面，AMD并沒有打算進行改變。目前南島系列（Southern Islands series）GPU已開始采用臺積電的28nm工藝進行生產，而即將推出的海島系列（Sea Islands series）GPU也將采用相同工藝制作。目前，海島系列GPU已進入樣品試產階段，預計在2012年年底開始量產，2013年第一季度正式發布。

除此之外，佩特馬斯特還對有關成立異構系統架構（HSA）聯盟是否是用來應對英特爾和NVIDIA的競爭這一話題進行了回應。佩特馬斯特指出，AMD與ARM的合作主要是為了滿足部分客戶對于計算復雜運算性能的需求，而不會針對任何競爭對手。

在此前的AMD開發者峰會上，AMD和幾家合作伙伴共同宣布成“異構系統架構基金會”。該組織的創始會員包括AMD, ARM, Imagination 、聯發科以及德州儀器。

據悉，除了現有芯片代工合作伙伴外，AMD不排除在未來和其它代工廠商進行合作的可能，只要這些代工廠商能夠讓AMD在產品代工中受益即可。

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本文標題：AMD副總裁：芯片工藝2013年有重大變化

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