威鋒網(wǎng)?6?月?13?日消息，根據(jù)臺灣媒體的報道，蘋果低價?iPhone?上市的時間已經(jīng)不遠了，蘋果的重要供應商目前已經(jīng)開始供應關(guān)鍵部件，包括?TSMMC?的?28?納米處理器。另外?Largan?Precision?也開始供應?800?萬像素攝像頭，富士康負責提供電池模塊以及大部分內(nèi)部框架，Taiflex?Scientific?負責供應設備的柔性電路。 報道稱上述供應商目前已經(jīng)供應了大量部件，其他蘋果供應商還包括?Kinsus、SPIL、Texas?Instruments、Renesas?Electronics?以及?Chipbond。有消息稱今年下半年蘋果準備了大量的手持設備，以彌補他們在今年上半年沒有推出任何關(guān)鍵產(chǎn)品的“遺憾”。消息稱低價?iPhone?最早可以在?8?月份與廣大消費者見面。 今天早些時候，日本媒體?MacOtakara?稱，廉價版?iPhone?的五色外殼會直接取材于?iPhone?4?的多彩?bumper，以區(qū)別低價?iPhone?和旗艦?iPhone?設備。關(guān)于未來?iPhone?的顏色，早在今年?1?月份就有分析師預測會有粉紅色、黃色、藍色、綠色、紫色、銀色、暗灰色和?RED?紅色特別版。
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本文標題：最早八月份？供應低價iPhone部件大量供應
地址：http://www.sdlzkt.com/a/apple/2013-07-05/270020.html
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