低價?iPhone?的消息又來了。隨著?Android?給予?iPhone?的壓力越來越大，我們近段時間以來已經(jīng)聽到了分析師或業(yè)內(nèi)人士提供的多種“拯救蘋果”方案。在這些方案當中，自然是以大屏?iPhone?和低價?iPhone?最為引人注目。我們今天要帶來的，就是日本博客網(wǎng)站?Macotakara?報導的最新的低價?iPhone?消息。　　Macotakara?表示，蘋果正計劃采用臺積電（TSMC）的?28?納米制式來打造低價?iPhone?的芯片——高通公司的驍龍一體式集成芯片。假如消息準確，這將是蘋果首次脫離三星來打造?iOS?設(shè)備芯片。我們昨天也已經(jīng)報導過，英特爾與蘋果的合作已經(jīng)取得重大突破，兩家公司的合作也可能在不久的將來成為現(xiàn)實。　　假如以上情況屬實，未來的?A?系列芯片供應(yīng)商名單里或?qū)⒉粫�再出現(xiàn)三星的名字。

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本文標題：低價iPhone將配高通驍龍一體式集成芯片？

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