iPhone?5的A6芯片實屬神秘！在iPhone5正式發售前期，業界就開始對這塊A6芯片的規格進行猜測并進行各種測試。終于，這一切就要畫上句號了，因為專業拆解團隊iFixit已經聯手Chipworks，為我們帶來了關于A6芯片的詳細拆解，下面一起來看一下。 在這里先給讀者朋友們“打個預防針”，iFixit也表示在本次拆解過程中會有非常多技術術語，理解起來比較困難。第一步：
iFixit首先向我們介紹了Chipworks在本次拆解中提供的設備。如上圖大家看到的機器是離子束腐蝕機（Ibe,ion?beam?etching）。離子束腐蝕機用于分離半導體設備上的不同層面，分離面精確且平整。
目前的半導體設備多使用異質材料，比如A6芯片使用三星的32納米HKMG（金屬柵極）?CMOS（互補金屬氧化物半導體）處理工藝，所以Ibe是進行A6芯片拆解必不可少的工具。第二步：
這是Chipworks開發小組的工作人員在給Ibe設置參數，為移除節點芯片上的電介質做準備。比如A6芯片可能會有9層銅層和1層鋁層，還有多晶硅和基質層。
Chipworks的實驗室里，無塵工作臺、通風柜等。第三步：
半導體參雜（Semiconductor?doping）剖面對于我們剖析當前先進設備的性能及其構造來說十分重要。
掃描電容顯微鏡SCM可以幫助檢查A6芯片中的N溝道場效應管（NMOS,N-channel?metal?oxide?semiconductor?FET）以及P溝道場效應管（PMOS,P-channel?metal?oxide?semiconductor）的參雜剖面。第四步：
準備好對A6進行處理之后，處理和開發技術人員檢查結果。透過光學顯微鏡獲得的視圖為技術人員在后續的處理查找中進行微調調整提供反饋，以便獲得最大化結果。
通過顯微鏡Chipworks可以了解了后置攝像頭。在iSight攝像頭內部，我們可以知道該產品的廠家。
任何秘密在Chipworks面前都無可遁形。
第六步：
完成不同的任務需要不同的工具。如果你想查看柵氧化層的厚度或者是晶體點陣的方向，那么你就需要使用到上圖所示的透射式電子顯微鏡TEM。通過德布羅意電子波長，顯微鏡的分辨率得以提高。TEM工作的方式是：向某塊材料發射電子束，然后觀察電子與材料互動的方式。 以上這些就是Chipwork用于拆解中的技術和設備，當然他們不會亮出自己全部的家底，接下來我們就一起來看A?6芯片的拆解吧。
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本文標題：A6完全拆解：1G RAM/雙核CPU/三核GPU
地址：http://www.sdlzkt.com/a/apple/2013-07-05/272732.html
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