據《華爾街日報》報導，他們收到蘋果在臺灣部件供應商的內部消息稱，蘋果將會在今年9月發布 “更薄更輕”，同時配備一枚經過功能改善攝像頭的iPhone。與此同時，供應鏈還向《華爾街日報》透露蘋果已計劃在今年年底之前生產出2500萬部下一代iPhone。　　消息稱，iPhone 5將不會再采用目前iPhone 4使用的A4芯片，由Qualcomm提供的無線芯片代替。不過目前尚未知曉iPhone 5配備的芯片會不會同時支持CDMA以及GSM網絡。除了芯片之外，《華爾街日報》還報導稱iPhone 5將會采用一枚8百萬像素后置攝像頭，在拍照功能上也要強于iPhone 4的5百萬像素。　　不過，由于《華爾街日報》只對iPhone 5在外形的設計上用簡單的 “更輕更薄”來說明，因此目前也尚未知曉iPhone 5會不會采用全新的設計。

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本文標題：《華爾街日報》：9月的iPhone 5將更輕更薄

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