北京時間6月28日消息，據(jù)國外媒體報道，最近有市場傳言稱，明年從A6芯片開始，蘋果將減少與三星的合作，屆時將把其定制的ARM芯片代工業(yè)務(wù)交給一家新的芯片制造商。　　美國科技博客Ars Technica周一援引匿名消息人士的話說，2012年，蘋果可能會把其下一代A6芯片的代工業(yè)務(wù)交給臺積電。該博客作者克里斯·福斯曼（Chris Foresman）稱，有關(guān)蘋果與臺積電達(dá)成協(xié)議的傳言不絕于耳。博客指出：“蘋果似乎正在從其供應(yīng)鏈中削減三星部件所占比例。”　　之前，有報道稱，臺積電可能會成為蘋果計劃2012年推出的A6芯片的生產(chǎn)商。　　目前，iPad 2上配置的A5處理器是由三星采用45納米工藝流程生產(chǎn)的，據(jù)傳，蘋果和臺積電將采用28納米工藝流程生產(chǎn)下一代A6 ARM CPU。　　蘋果不希望再與三星合作，主要是由于兩家公司目前都在互相指責(zé)，牽涉到一系列的訴訟官司中。蘋果指控三星模仿iPhone、iPad以及iOS移動操作系統(tǒng)，而三星指控蘋果侵犯了其專利。愈演愈烈的法律糾紛使得兩家公司的關(guān)系日趨緊張，iPhone和iPad的成功已經(jīng)使得蘋果成為三星的最大客戶，預(yù)計蘋果今年將從三星采購價值78億美元的部件。　　市場早就有傳言稱蘋果將與臺積電開展合作。今年3月，有傳言稱，蘋果將讓臺積電生產(chǎn)iPad 2以及預(yù)期中的第五代iPhone中配置的A5芯片，更早的傳言稱，蘋果和臺積電已經(jīng)達(dá)成了一項(xiàng)代工協(xié)議。不過，周一的報道認(rèn)為，此類協(xié)議目前還沒有簽署。相關(guān)報道均指出，蘋果有意與臺積電合作，部分是由于目前除三星外，蘋果選擇系統(tǒng)芯片代工廠商的余地非常有限。　　今年5月，有傳言稱，英特爾有興趣為蘋果生產(chǎn)像A5這樣的芯片。

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本文標(biāo)題：傳臺積電2012年將代工蘋果A6芯片

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