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本文標(biāo)題：Verizon iPhone 拆解圖像出現(xiàn) 采用高通Gobi芯片
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Verizon iPhone 拆解圖像出現(xiàn) 采用高通Gobi芯片
作者： 來(lái)源： 2013-07-05 20:40:15 閱讀次 我要評(píng)論 直達(dá)商品
在拿到Verizon CDMA iPhone后，包括老手ifixit在內(nèi)的國(guó)外數(shù)家網(wǎng)站均公布了這款新品的拆解圖，拆解后發(fā)現(xiàn)CDMA版iPhone采用高通的MDM6600芯片方案，值得注意的是它可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)GSM和CDMA雙網(wǎng)絡(luò)，最大速率14.4 Mbps。但Verizon并沒(méi)有為它安排SIM卡槽，因此無(wú)法支持GSM，但是如果有朝一日有改機(jī)出現(xiàn)，我們能看到技術(shù)狂熱者們修改的雙網(wǎng)雙待的產(chǎn)品，或者直接在iPhone 5產(chǎn)品中我們即可看到。以下是拆解圖：
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