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本文標題：Verizon iPhone 拆解圖像出現 采用高通Gobi芯片
地址：http://www.sdlzkt.com/a/apple/2013-07-05/276801.html
在拿到Verizon CDMA iPhone后，包括老手ifixit在內的國外數家網站均公布了這款新品的拆解圖，拆解后發現CDMA版iPhone采用高通的MDM6600芯片方案，值得注意的是它可以同時實現GSM和CDMA雙網絡，最大速率14.4 Mbps。但Verizon并沒有為它安排SIM卡槽，因此無法支持GSM，但是如果有朝一日有改機出現，我們能看到技術狂熱者們修改的雙網雙待的產品，或者直接在iPhone 5產品中我們即可看到。以下是拆解圖：
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