高通老總Paul Jacobs近日在一次訪談節目中透露稱，高通已經在與蘋果討論有關為iPhone手機提供芯片的事宜，但他并未進一步提供有關產品的細節信息，只稱“我們還沒有與蘋果達成一致”，也沒有透露談判的進展情況。　　高通目前已開發出新款雙模3G芯片，這種芯片可以支持CDMA/GSM雙模3G網絡，這樣使用這款芯片的手機產品如iPhone等就可以在更多不同網絡架構的運營商那里進行銷售。而此前曾有傳言稱蘋果已經在開發基于高通這種芯片的iPhone產品。　　目前為止，iPhone仍然在使用Infineon英飛凌公司的網絡芯片，這種芯片只能在基于GSM的3G網絡中工作。蘋果下一步可能會推出能在Verizon等運營商的網絡中使用的新款iPhone手機，不過這種計劃有可能令這種新款iPhone手機暫時無法支持4G網絡。

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本文標題：高通老總確認蘋果確實在與高通商談雙模芯片事宜

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