ARM POP已有和新宣布的臺積電工藝優(yōu)化組合(圖片來自網(wǎng)絡(luò))
ARM公司今天宣布，ARM POP處理器的優(yōu)化包進行擴展之后，加入了對臺積電40nm、28nm制程技術(shù)的支持，產(chǎn)品范圍涵蓋ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列。借助ARM POP，合作伙伴可以大大加速單核、雙核以及四核ARM架構(gòu)處理器的開發(fā)和部署，并達到性能、功耗、核心面積等各方面的最佳優(yōu)化。基于此最新方案，Cortex SoC處理器的開發(fā)上市周期可以縮短到最少僅僅六周。
此次擴展包含多達八種方案。在最新的28nm工藝上，包括了A7、A9、A15架構(gòu)對28nm HPM(移動版高性能)工藝的優(yōu)化，以及A9架構(gòu)對28nm HP(高性能)工藝的優(yōu)化。最頂級的A15 28nm HP將在未來加入其中。
ARM A7、A15架構(gòu)可以攜手組成big.LITTLE的“雙芯”方案，二者都加入ARM POP之中可以組建更完整的big.LITTLE方案。ARM表示，A15 POP 28nm HPM的第一款芯片將在未來幾個月中流片。
上一代的40nm工藝上，ARM已經(jīng)有了A5、A9架構(gòu)的40 LP(低功耗)工藝優(yōu)化，現(xiàn)在A7架構(gòu)也加入其中。與此同時，A5、A7、A9三種架構(gòu)都增加了40nm LP工藝的高速版本，可以實現(xiàn)更高頻率和性能的相關(guān)產(chǎn)品。
ARM POP處理器優(yōu)化包由三個方面組成，可以達成最優(yōu)化的ARM核心部署：第一，ARM Artisan物理IP邏輯庫、內(nèi)存配置，針對特定ARM核心、工藝技術(shù)進行特別調(diào)整；第二，綜合基準(zhǔn)測試報告，記錄特定ARM核心的精確狀況和結(jié)果；第三，POP部署指導(dǎo)，詳細講解達成特定結(jié)果所需要的方法。
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本文標(biāo)題：ARM全系列處理器對臺積電40/28nm優(yōu)化
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