8月13日訊，據國外媒體報道，曾是手機芯片制作商的德州儀器（Texas Instrument）的股東要求公司縮減投資或者退出正在虧損的無線產業。
德儀主要制作供手機，汽車等使用的芯片，現已放緩其連接手機至蜂窩網絡的基帶芯片的發展。這一進程預計在2012年年底完成。
分析專家認為德儀應對其剩余的兩個無線產業采取類似的措施。這兩個無線產業分別為：支持如視頻和游戲等手機功能的應用處理器和包括如藍牙和Wi-Fi等的短程技術的無線連接芯片。
Bernstein Research分析師斯黛西·拉斯根（Stacy Rasgon ）稱，“我認為在德儀主產業轉向基帶芯片前，大多數投資者想要采取一些措施。”拉斯根對于德儀如果更快采取行動能否從現有的基帶芯片產業中盈利持懷疑態度。
拉斯根指出：“無線產業的存在破壞了股票市場。”他認為無線產業對于模擬商務而言是“絆腳石”，因為德儀在股票市場占據著領袖地位。自三月末，德儀股價已下滑近13%。
像拉斯根一樣的投資者希望德儀將重點放在更有前途的模擬商務和嵌入式芯片領域。
拉斯根期望德儀可以重組或者出售無線產業。面對沒有明顯買家的情況，拉斯根指出像LG電子和華為技術有限公司一樣的企業很可能成為潛在買家。
德儀第一季度和第二季度財報均顯示無線產業存在運營虧損。這導致投資者對于無線產業產生了擔憂，因為無線產業占據德儀收入的10%。
Charter Equity Research分析師艾迪·施耐德（Ed Snyder ）表示：“如果在未來一年內無線產業沒有明顯的起色，這一產業很有可能會被放棄。”
RBC Capital Markets 分析師道格·弗萊德曼（Doug Freedman）指出德儀正在縮減無線產業上的花費。他還說道：“最終，德儀會不得不采取一定的措施以降低投資水平。”
根據調研公司IHS iSuppli的調查，高通自2007年第四季度起就取代了德儀在手機芯片銷售的領先地位。
除了高通，德儀在處理器產業方面也面臨著如博通，英特爾和英偉達等新興對手的巨大競爭。 上一頁1 2 下一頁
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本文標題：德州儀器股東要求公司放棄手機芯片業務
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