北京時間8月4日消息,手機芯片廠聯(lián)發(fā)科子公司聯(lián)發(fā)芯軟件設計(成都)擬斥資2.8億元在成都興建辦公大樓。
聯(lián)發(fā)科指出,子公司聯(lián)發(fā)芯軟件設計(成都)將以租地委建方式,新建自用辦公大樓。
聯(lián)發(fā)科指出,聯(lián)發(fā)芯軟件設計(成都)主要委由陜西建工集團第7建筑工程、上海金展機電安裝及上海振南工程咨詢監(jiān)理等公司興建;總金額達2.8億人民幣。
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