完整版iPhone5
對(duì)于維修商iLab這個(gè)名字,可能那些資深果粉們會(huì)有一定的印象,他們?cè)?jīng)在六月份曾經(jīng)曝光過去下一代iPhone的設(shè)計(jì)圖,并且與后來陸續(xù)泄露的相關(guān)信息都比較的吻合。所以,此次他們用零部件拼湊在一起的iPhoen5,或許就是未來新款iPhone的模樣。
而從組裝在下一代iPhone的樣子來看,該機(jī)將會(huì)采用雙色金屬機(jī)身后蓋,其機(jī)身頂部和底部將使用玻璃材質(zhì),而在機(jī)身背面的中央則是鋁制金屬,相比過去在手感和材質(zhì)上有了更多的變化。除此之外,下一代iPhone在攝像頭和LED補(bǔ)光燈之間擁有用于降噪和視頻錄制的背部麥克風(fēng)。
4.0英寸觸控屏
下一代iPhone將會(huì)擁有更大的觸控屏,所以在沒有改變寬度的情況下,其機(jī)身變得更加的修長(zhǎng)。而在機(jī)身的部分細(xì)節(jié)處理上,新款iPhone也會(huì)存在諸多變化,比如下一代iPhone將采用19針的接口,同時(shí)耳機(jī)插孔的位置被移到了機(jī)身的底部。此外,下一代iPhone未來的名稱或許便是大家比較熟悉的iPhone5,而非依據(jù)iPad的模式改為新iPhone。
從目前得到的信息來看,蘋果iPhone5將會(huì)配備4.0英寸左右的觸控屏和提供了16:9顯示比例將沒有多少懸念,支持的分辨率則升級(jí)至1136×640像素。而這樣的設(shè)計(jì)好處在于可以保證屏幕寬度不變,同時(shí)相同的橫向分辨率也能保持一定兼容性。
或配四核處理器
蘋果iPhone5還傳聞會(huì)使用基于三星獵戶座Exynos 4系列處理器的新型處理器,其特色是基于32nm低功耗HKMG 技術(shù)打造,相比上一代產(chǎn)品在性能提升了一倍,同時(shí)功耗則降低了20%。只是根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)來看,預(yù)計(jì)蘋果會(huì)對(duì)該處理器進(jìn)行了較大幅度的改動(dòng),而不是如過去蜂鳥處理器那樣僅對(duì)部分電路和帶寬進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。
新一代iPhone 還將配備1GB內(nèi)存,這相比iPhone 4S僅有512MB的內(nèi)存而言無疑會(huì)帶來更流暢的體驗(yàn)。同時(shí)下一代iPhone還將支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)和NFC功能,尤其是后者似乎與過去一些傳聞并不相符,這說明在下一代iPhone中蘋果也即將涉足移動(dòng)支付領(lǐng)域。
再傳9月21日發(fā)售
盡管以往諸多傳聞皆披露蘋果下一代iPhone可能會(huì)在九月底或十月初發(fā)布,但最近的消息則傳出該機(jī)有可能提前發(fā)布,然后在九月二十一日正式開賣的說法。根據(jù)海外媒體的報(bào)道,蘋果美國(guó)零售店的員工日前爆料稱,他們已經(jīng)接到通知,八月底將開始系統(tǒng)接受新iPhone的培訓(xùn),而下一代iPhone則會(huì)在九月之前發(fā)布,至于該機(jī)的上架時(shí)間則為九月二十一日。
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