無論是CES 2011還是MWC 2011，NVIDIA Tegra系列處理器都異常奪目，在LG電子、摩托羅拉、三星等大廠的支持下終于熬出頭，相關智能手機和平板機產品接踵而至，NVIDIA也再接再厲，公布了一份頗為長遠、頗具野心的路線圖。
一、路線圖
此前制定了六個月更新換代一次的計劃，力圖用當年擊敗3Dfx的方式稱雄移動處理器市場，不過現在看起來計劃有變，路線圖上顯示的每年一代新品。
至于此前曝光的Tegra 2 3D，也就是現有的Tegra 2提升頻率并加入3D立體支持，似乎已經被取消，至今也未聽說任何相關產品。
年底，NVIDIA將推出第三代Tegra(俗稱Tegra 3)，代號“Project Kal-El”(超人氪星本名)，將成為全世界第一款移動四核心處理器，集成12個執行單元的GeForce GPU圖形核心，支持3D立體，并支持2560×1600的超高清分辨率，整體性能號稱五倍于Tegra 2，并超越Intel的雙核心筆記本處理器Core 2 Duo。
公布的Coremark 1.0測試數據顯示，Tegra 2可以得到5840分，Core 2 Duo T7200達到了10136分，Tegra 3則能跑出11354分，基本兩倍于上一代。
再往后，2012年是第四代“Wayne”(蝙蝠俠本名)，性能十倍于Tegra 2；2013年、2014年分別是第五代“Logan”(金剛狼本名)、第六代“Stark”(鋼鐵俠本名)，其中后者的性能可達Tegra 2的八九十倍。
二、Tegra 3架構簡析
仍采用臺積電40nm工藝制造，事實上NVIDIA 12天前才剛剛從工廠里拿到第一顆樣品，A0修正版本，然后馬上就帶到了西班牙巴塞羅那進行展示。據介紹，現在展示的型號是面向智能手機的版本，型號AP30，封裝尺寸14×14毫米，內核面積大約80平方毫米，這可要比49平方毫米的Tegra 2大多了。不知道最終成品會不會升級成28nm工藝。
Kal-El Tegra 3的處理器架構仍然基于授權而來的ARM Cortex-A9，只是核心數量由兩個增加至四個，并提升了頻率(具體不詳)，但共享的二級緩存容量還是1MB。
集成的內存控制器也繼續是單個32-bit LPDDR2，只是做了簡單增強并提升了頻率，NVIDIA認為這已經能夠提供足夠的帶寬。
值得一提的是，Tegra 3的每個核心都將增加支持ARM MPE媒體處理引擎和NEON媒體與信號處理技術，德州儀器OMAP 4相對并于Tegra 2的一大優勢將不復存在。
圖形核心部分，Tegra 3將使用更大、更快的ULP GeForce GPU，著色器數量從8個增加到12個，但仍不是統一著色架構。Tegra 2的組合是4個頂點著色器、4個像素著色器，不知道Tegra 3會不會使用6+6的組合。
至于功耗，Kal-El Tegra 3在同等負載下將不會高于Tegra 2，當然如果開動全部四個核心，電池續航時間必然會受到一些影響。NVIDIA表示，Tegra 3的節能技術有些來自Tegra 2的經驗，有些來自對ARM處理器架構的深入研究，但沒有透露具體細節，也沒有給出確切的指標。 上一頁1 2 下一頁進入論壇>>
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本文標題：移動娛樂"芯"霸主Tegra3架構全面解析
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