之前有傳聞稱下一代iPhone將采用高通芯片組，而今天一些程序員在反編譯高通基帶硬件的時候發現AMSS.mbn和partition.mbn文件中包含獨特的代號，據猜測應該和下一代iPad和iPhone有關。
目前高通是最大的CDMA芯片組供貨商，今天的發現很可能意味著蘋果將不再鎖定單一硬件供應商。
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本文標題：高通基帶硬件代碼中含下代iPhone、iPad信息
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