1月14日消息，據外國媒體報道，全球第二大半導體廠商三星電子星期四稱，它已經同意與IBM合作研究新的半導體技術。
三星電子在聲明中稱，這項聯合研究將涉及到從智能手機到通訊基礎設施的范圍廣泛的芯片產品。兩家公司計劃聯合開發的新的加工技術將擴大在移動計算和其它高性能應用方面的領先優勢。
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本文標題：三星將與IBM合作 開發新半導體技術
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