1月13日消息，據路透社報道，IBM和三星電子周三宣布，他們將聯合開發新型半導體技術，應用于智能手機和其他新產品。兩家公司計劃研究新型芯片材料、改進生產工藝和研究其他技術，開發尺寸更小、更節能的半導體產品。
此舉到來之時，正值越來越多的消費者和上班族使用手機和平板電腦訪問網絡，使對新型半導體技術的需求上升。這也是三星研究人員與IBM的科學家首次聯手。他們將研究新材料和晶體管結構，以及為下一代芯片開發革新內連及封裝解決方案。
這種聯合研發行動可帶來行業領先的、針對性能、能耗及尺寸優化的半導體解決方案。三星LSI系統部門技術研發高級副總裁ES Jung表示：“很高興讓我們的頂級科學家參與Albany Nanotech Center的先進技術研究，這將進一步加強我們在未來保持技術領先的努力。”
兩家公司開發的新工藝技術，將擴大他們在移動技術及其他高性能應用的領先地位。對于消費者，新一代設備--更智能、聯網和更便攜--設備將要求實質性的芯片技術突破，以保持與技術趨勢的同步。
IBM微電子部門總經理邁克爾·卡迪根（Michael Cadigan）認為：“如果半導體行業想繼續推動新型消費電子及新計算方法的發展，那么聯合創新將是至關重要的。這就是為什么我們很高興與三星科學家在研發過程的最基礎階段進行合作的原因”。
IBM和三星計劃為半導體客戶開發先進技術，生產20納米級甚至更小的高性能、節能芯片。1月18日，在圣克拉拉會展中心舉行的公共平臺技術論壇會議上，將公布20納米級以下CMOS技術解決方案。
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