ARM和英特爾大戰移動互聯網時，中國芯片業是否只能作壁上觀？
2010年12月中旬，工信部軟件與集成電路促進中心（簡稱CSIP）主辦的第五屆“中國芯”頒獎典禮上，在場的中國芯片廠商和業內人士給出了否定的答案。
CSIP發布的最新報告顯示，2000年中國IC產業的總銷售額只有186.2億元，而2010年預計達1330億元。
“2000年，我國IC設計業占全行業總產值比重只有5.3%，封裝測試業的比重高達68.9%。2009年，設計、制造、封裝測試所占比重已經變為24.3%、30.7%和45%。中國IC產業已經形成以設計業為龍頭，封測業為主體，制造業為重點的產業格局。”CSIP主任邱善勤告訴本報記者。
CSIP集成電路處處長孫加興認為，目前ARM+Android與Wintel聯盟正在爭奪市場潛力不可限量的移動設備市場，同時也是中國芯片業的機會。
“我們未來的方向很明確，就是移動互聯網，如平板電腦、智能手機及其主控芯片和完整解決方案，最終則跟云計算連在一起。現在國內3G網絡建設力度非常大，終端相對缺乏。在巨頭林立的絕境中，這或許是我們能占據一席之地的最大的機會。”瑞芯微副總裁陳鋒對時代周報表示。
然而，對中國芯來說，最大的挑戰或許也正是來自中國市場。“國內整機企業的芯片85%都是用國外的，怎么才能讓它們采用國產芯片呢？在我們政府項目的實施過程中，遇到最大困難的就是這個問題。”孫加興表示。
他認為，這與中國芯片企業管理層的出身不無關系。“大多數企業領導都是技術出身，而在市場推廣方面還比較欠缺。現在是非常好的機遇，如果市場表現不錯，又懂資本運作，成長為國際級的大企業指日可待。”
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