IBM的科學家們?nèi)涨靶剂艘环N新型芯片技術(shù)，將電子、光學設(shè)備融合在同一塊硅片上，實現(xiàn)了芯片間通信從電信號到光脈沖的進化，使處理器朝著更小、更快、更高效的方向邁進。Intel方面則評論說，IBM的光互聯(lián)芯片技術(shù)很有趣、很先進，但自己的方式在性能、可制造性方面的效率更高。
IBM的這種新技術(shù)叫作“CMOS集成硅納米光子”，是其全球科研實驗室數(shù)十年開發(fā)的專利成果。它通過在硅芯片上集成光學設(shè)備和功能來改進計算機芯片通信方式，能夠在現(xiàn)有制造技術(shù)的前提下將集成密度提高十倍以上，每個收發(fā)器通道加上所有相關(guān)光電電路總共才不過0.5平方毫米，只有其他類似設(shè)備的十分之一，而藉此制造的單芯片收發(fā)器面積最小可以做到僅有4×4毫米，卻能接收、發(fā)射速率可以超過1Tb/s，也就是每秒鐘處理上萬億比特。
除了光電合體，IBM的新技術(shù)還可以在標準CMOS生產(chǎn)線的前端上進行制造，無需新的或者特殊的工具，硅晶體管可以和硅納米光子共享同一個硅層。為此，IBM開發(fā)了一系列超高集成度主動式和被動式硅納米電子設(shè)備，其尺寸已經(jīng)達到了衍射極限。
IBM認為，硅納米光子技術(shù)能夠顯著提升芯片間的通信速度和性能，從而為百億億次超級計算機的實現(xiàn)奠定更進一步的基礎(chǔ)，而這已經(jīng)成為高性能計算領(lǐng)域新的制高點。
IBM納米光子研究團隊
相比之下，Intel的做法是利用最新的半導體技術(shù)制造芯片，然后再添加所有必要的光互聯(lián)元素。
Intel全球公關(guān)經(jīng)理Nick Knupffer在接受采訪時表示：“(IBM的)研究又一次證明，硅光子是通往高帶寬、低成本光學通信的必由之路。這項研究很有趣，但要實現(xiàn)商業(yè)化還面臨著眾多挑戰(zhàn)，比如與極光的整合，與未來更先進晶體管工藝的結(jié)合等等。”
在他看來，IBM的做法實際上是讓制造技術(shù)更加復(fù)雜化，不得不在新技術(shù)開發(fā)之初就考慮光學相關(guān)元素。“保持CMOS和光子的獨立能讓我們在提高連接速度的同時使用最高效、最先進的制造工藝。對百億億次計算系統(tǒng)來說，效率是至關(guān)重要的……盡管(Intel的納米光子技術(shù))需要在硅片上加入磷化銦，但這是在芯片或者晶圓層面完成的，能讓我們只需一個步驟就搞定所有激光。”
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本文標題：IBM開發(fā)光互聯(lián)芯片 Intel質(zhì)疑效率不足
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