北京時間9月1日消息，據國外媒體報道，惠普周二宣布，該公司將與韓國芯片制造商海力士合作，推出一款新型的計算機內存芯片，并將把此新型芯片的推向市場。海力士已是繼三星電子之后的全球第二大內存芯片制造商。
根據雙方的協議，海力士同意使用由惠普科學家研制的技術來打造這種新型元件憶阻器（memristor，即“內存電阻器”簡稱）。雙方的這一合作也表明，未來幾年內將會有越來越多的計算機內存芯片安裝在體型更小的設備之中。惠普與海力士公司共同宣稱，這種新型內存芯片將在三年左右的時間之后投入到市場。
從目前情況來看，這種“憶阻器（memristor）”最有可能用于密集型非易失性半導體存儲芯片方面，這種非易失性半導體存儲芯片也就是那些可以應用在照相機和個人電腦等產品閃存卡之中的芯片。
惠普與海力士之間擬共同打造內存芯片的合作協議也是對列昂·奧·楚阿（Leon O. Chua）工作的肯定。列昂是加州大學伯克利分校電子工程系教授。早在1971年，其就提議研制第四代基本電路元件（前三代分別是電阻器、電容器和感應器），并命其名為“憶阻器”或“內存憶阻器”，并提議將用作晶體管的更簡易替代品，但后來，這種觀點就日漸被冷落下來，一直至2006年，惠普研究團隊才開始發現并加以利用。從此之后，憶阻器已經得到了工業、研究院、甚至是軍方的興趣。
內存芯片業務的競爭一直都很激烈，在這種形勢下，憶阻器也一直被大多數全球領先的半導體公司視為實驗室和學院試驗型產品。但是，惠普研究人員表示，該公司在決定與海力士簽署上述商業化協議之前，就已經與全球諸多領先的芯片制造商進行了談判。
惠普公司負責開發憶阻器芯片研究項目的科學家斯坦利·威廉（Stanley Williams）表示：“目前為止，憶阻器芯片要好于閃存芯片。”斯坦利還稱，憶阻器運轉速度也大大快于閃存芯片，而且能耗也極低，其耗能只有閃存芯片的十分之一左右，這也有助于延長電池待機時間。
惠普研究人員已經制定了一些方案，計劃設計出基于“憶阻器”的1000層芯片，盡管惠普承認，從目前的制造技術來看，這種1000層的芯片設備仍可能無法發揮巨大的實用價值。
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本文標題：惠普將與海力士合做推出新型計算機內存芯片
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