Intel首席技術(shù)官Justin Rattner日前在接受路透社采訪時(shí)表示，公司面向智能手機(jī)、掌上設(shè)備的下一代Atom處理器不僅性能優(yōu)于現(xiàn)有的ARM架構(gòu)芯片，在功耗表現(xiàn)上也將趕上ARM的步伐。
Justin Rattner在采訪中稱(chēng)：“目前我們的Moorestown處理器在待機(jī)功耗上已經(jīng)和ARM芯片持平，而下一代Medfield則會(huì)在工作狀態(tài)功耗方面趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。我預(yù)計(jì)，在那之后我們就會(huì)和他們拉開(kāi)差距，因?yàn)槲覀儞碛懈拘缘募夹g(shù)優(yōu)勢(shì)。”
根據(jù)本月中旬曝光的信息，代號(hào)Medifeld的Intel下一代x86智能手機(jī)處理器將使用32nm工藝制造，單芯片設(shè)計(jì)集成處理器、圖形核心和芯片組等各種組件。相比目前的Moorestown平臺(tái)，縮小封裝面積和降低功耗是Medfield的主要著眼點(diǎn)。
對(duì)于Intel芯片的性能優(yōu)勢(shì)，業(yè)內(nèi)廠商一直沒(méi)有任何懷疑，但智能手機(jī)和掌上設(shè)備更關(guān)注的是功耗以及對(duì)應(yīng)的電池續(xù)航時(shí)間。在這一點(diǎn)上，ARM架構(gòu)處理器相比x86的優(yōu)勢(shì)一直相當(dāng)明顯。如果Medfield果真能夠在功耗上追趕上ARM的腳步，智能手機(jī)的“換芯”大潮將值得期待。
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本文標(biāo)題：Intel：下代Atom手機(jī)芯功耗匹敵ARM
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