據(jù)AMD高級副總裁、技術事業(yè)部總經(jīng)理兼首席技術官Chekib Akrout透露，AMD首款融聚架構的APU將于今年下半年開始量產(chǎn)，并將于明年正式上市。

AMD高級副總裁、技術事業(yè)部總經(jīng)理兼首席技術官Chekib Akrout

2月2日消息，據(jù)昨日訪華的AMD高級副總裁、技術事業(yè)部總經(jīng)理兼首席技術官Chekib Akrout透露，AMD正在全力開發(fā)的第一款Fusion(融聚)架構的APU LIano將于今年下半年開始量產(chǎn)，并將于明年正式上市。

Chekib Akrout表示，X86技術現(xiàn)在已經(jīng)非常成熟，GPU也非常出色，CPU、GPU不斷密切配合，就可以獲得更大的計算密度。向前推進融聚技術和APU技術，必須有最好的CPU和GPU技術，而目前只有AMD才兼有這兩種技術。

Chekib Akrout還介紹了兩款最新的x86核心，一是Bulldozer，它針對的是高性能、可擴展性比較高的市場，主要面向主流客戶和服務器市場；而Bobcat主要是低功耗、低成本，瞄準低端市場的產(chǎn)品，這款核心將在2011年隨著我們代號為Brazos的筆記本APU問世。

他透露，在北京時間2月9日的ISSCC 2010大會上，AMD將會具體展示在APU x86核心上的技術創(chuàng)新。

據(jù)悉，去年AMD重組全球組織架構，最大的亮點莫過于將顯示芯片與微處理器產(chǎn)品以及芯片設計工作集中于一個產(chǎn)品部門，將CPU和GPU后臺打通，為二者融合鋪平了道路。無獨有偶，AMD老對手英特爾在不久前發(fā)布的全新酷睿產(chǎn)品中，第一次把圖形芯片集成在處理器的封裝中，開始走向CPU與GPU的融合。

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本文標題：AMD首款融聚架構APU將于下半年量產(chǎn) 明年上市

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