AMD密謀多年的秘密武器終于曝光。昨日，AMD公司高級(jí)副總裁兼技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理Chekib Akrout透露，將在2011年推出其32納米的APU產(chǎn)品，即將現(xiàn)有的CPU和GPU融合在一塊芯片上，這是該公司首次詳細(xì)披露該產(chǎn)品的時(shí)間表。而這也是AMD多年來(lái)準(zhǔn)備打一場(chǎng)翻身仗的戰(zhàn)略性產(chǎn)品。
他表示，公司首款Fusion(融聚)架構(gòu)的APU產(chǎn)品LIano將在今年下半年量產(chǎn)，明年年初正式上市。這一產(chǎn)品可使電腦在電池續(xù)航能力和產(chǎn)品性能上有較大提升，將主要用于筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)。AMD還將在2011年推出另一款32納米產(chǎn)品，這一名為Bulldozer的高端處理器主要用于臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器。
據(jù)比特網(wǎng)了解，GPU指的是圖形處理器，多年來(lái)隨著多媒體、游戲等應(yīng)用的主流化，對(duì)顯卡的圖形處理技術(shù)有了更苛刻的要求，AMD早在七年前就產(chǎn)生了將兩者合而為一的想法，但直到3年前，AMD才將全球頂級(jí)的GPU廠商ATI攬入懷中，并耗費(fèi)了數(shù)年的時(shí)間，將CPU與GPU合二為一。
其實(shí)，芯片領(lǐng)域的另一霸主英特爾也早已開(kāi)始這方面的嘗試，英特爾不久前發(fā)布的全新酷睿產(chǎn)品中，其臺(tái)式機(jī)酷睿i3處理器也第一次把圖形芯片集成在處理器的封裝中，采用雙芯片方案。
APU堪稱目前AMD最倚重的拳頭產(chǎn)品。去年AMD重組全球組織架構(gòu)，最大的亮點(diǎn)莫過(guò)于將顯示芯片與微處理器產(chǎn)品以及芯片設(shè)計(jì)工作集中于一個(gè)部門(mén)--產(chǎn)品部門(mén)，將CPU和GPU后臺(tái)打通，為融合鋪平道路。
不過(guò)，英特爾和AMD這兩家歡喜冤家的產(chǎn)品路線正在由過(guò)去的正面交鋒，開(kāi)始有分道揚(yáng)鑣的趨勢(shì)。隨著上網(wǎng)本、MID、UMPC、智能本、平板電腦等新興產(chǎn)品的推陳出新，已經(jīng)改變了市場(chǎng)環(huán)境。英特爾Atom芯片就是針對(duì)市場(chǎng)變化的轉(zhuǎn)向之作，將未來(lái)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手鎖定在了ARM芯片架構(gòu)身上。相比，AMD則繼續(xù)在臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器、筆記本芯片上縱深前進(jìn)。
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本文標(biāo)題：AMD2011年推32納米APU 與英特爾分道揚(yáng)鑣
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